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1. (WO2018088293) 電子部品及び三端子コンデンサ

Pub. No.:    WO/2018/088293    International Application No.:    PCT/JP2017/039507
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Nov 02 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 25/00
H01G 4/232
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: KASAMATSU, Terutoki
笠松 照可
NABEKURA, Syuichi
鍋倉 秀一
Title: 電子部品及び三端子コンデンサ
Abstract:
第1基板の実装面に第1グランド(G)ランド及び第1ホット(H)ランドが設けられている。第2基板の第1の面に半導体チップが実装され、第2の面に第1Gランド及び第1Hランドが設けられており、第2基板は第2の面を第1基板の実装面に対向させている。第1基板と第2基板との間に三端子コンデンサが配置される。第1基板の第1Gランドと三端子コンデンサの第1G電極とがはんだバンプを介して接続され、第1基板の第1Hランドと三端子コンデンサの第1H電極とがはんだバンプを介して接続され、第2基板の第1Gランドと三端子コンデンサの第2G電極とがはんだバンプを介して接続され、第2基板の第1Hランドと三端子コンデンサの第2H電極とがはんだバンプを介して接続されている。