WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
検索
 
閲覧
 
翻訳
 
オプション
 
最新情報
 
ログイン
 
ヘルプ
 
自動翻訳
1. (WO2018088293) 電子部品及び三端子コンデンサ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/088293 国際出願番号: PCT/JP2017/039507
国際公開日: 17.05.2018 国際出願日: 01.11.2017
IPC:
H01L 25/00 (2006.01) ,H01G 4/232 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: KASAMATSU, Terutoki; JP
NABEKURA, Syuichi; JP
代理人: KITAYAMA, Mikio; JP
KAWAMOTO, Manabu; JP
優先権情報:
2016-22151614.11.2016JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND THREE-TERMINAL CAPACITOR
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET CONDENSATEUR À TROIS BORNES
(JA) 電子部品及び三端子コンデンサ
要約: front page image
(EN) According to the present invention, a mounting surface of a first substrate is provided with a first ground (G) land and a first hot (H) land. A semiconductor chip is mounted on a first surface of a second substrate; a second surface of the second substrate is provided with a first G land and a first H land; and the second surface of the second substrate faces the mounting surface of the first substrate. A three-terminal capacitor is arranged between the first substrate and the second substrate. The first G land of the first substrate and a first G electrode of the three-terminal capacitor are connected to each other via a solder bump; the first H land of the first substrate and a first H electrode of the three-terminal capacitor are connected to each other via a solder bump; the first G land of the second substrate and a second G electrode of the three-terminal capacitor are connected to each other via a solder bump; and the first H land of the second substrate and a second H electrode of the three-terminal capacitor are connected to each other via a solder bump.
(FR) Selon la présente invention, une surface de montage d'un premier substrat comprend un premier méplat de masse (G) et un premier méplat sous tension (H). Une puce semiconductrice est montée sur une première surface d'un second substrat; une seconde surface du second substrat comprend un premier méplat G et un premier méplat H; et la seconde surface du second substrat fait face à la surface de montage du premier substrat. Un condensateur à trois bornes est disposé entre le premier substrat et le second substrat. Le premier méplat G du premier substrat et une première électrode G du condensateur à trois bornes sont connectés l'un à l'autre par l'intermédiaire d'une bosse de soudure; le premier méplat H du premier substrat et une première électrode H du condensateur à trois bornes sont connectés l'un à l'autre par l'intermédiaire d'une bosse de soudure; le premier méplat G du second substrat et une seconde électrode G du condensateur à trois bornes sont connectés l'un à l'autre par l'intermédiaire d'une bosse de soudure; et le premier méplat H du second substrat et une seconde électrode H du condensateur à trois bornes sont connectés l'un à l'autre par l'intermédiaire d'une bosse de soudure.
(JA) 第1基板の実装面に第1グランド(G)ランド及び第1ホット(H)ランドが設けられている。第2基板の第1の面に半導体チップが実装され、第2の面に第1Gランド及び第1Hランドが設けられており、第2基板は第2の面を第1基板の実装面に対向させている。第1基板と第2基板との間に三端子コンデンサが配置される。第1基板の第1Gランドと三端子コンデンサの第1G電極とがはんだバンプを介して接続され、第1基板の第1Hランドと三端子コンデンサの第1H電極とがはんだバンプを介して接続され、第2基板の第1Gランドと三端子コンデンサの第2G電極とがはんだバンプを介して接続され、第2基板の第1Hランドと三端子コンデンサの第2H電極とがはんだバンプを介して接続されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)