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1. (WO2018088178) 電子部品用キャリアテープの製造方法
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国際公開番号: WO/2018/088178 国際出願番号: PCT/JP2017/038084
国際公開日: 17.05.2018 国際出願日: 20.10.2017
IPC:
B65D 85/86 (2006.01) ,B65D 73/02 (2006.01)
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D
物品または材料の保管または輸送用の容器,例.袋,樽,瓶,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,つぼ,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉蓋具,またはその取付け;包装要素;包装体
85
特定の物品または材料に特に適合する容器,包装要素または包装体
86
電気部品用
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D
物品または材料の保管または輸送用の容器,例.袋,樽,瓶,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,つぼ,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉蓋具,またはその取付け;包装要素;包装体
73
カード,シートまたはウエブに取付けられた物品からなる包装体
02
ウエブに取付けられた物品,例.小型電気部品
出願人:
信越ポリマー株式会社 SHIN-ETSU POLYMER CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区神田須田町一丁目9番 1-9, Kanda-Sudacho, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041, JP
発明者:
相沢 純一 AIZAWA Junichi; JP
代理人:
藤本 英介 FUJIMOTO Eisuke; JP
神田 正義 KANDA Masayoshi; JP
宮尾 明茂 MIYAO Akishige; JP
馬場 信幸 BABA Nobuyuki; JP
優先権情報:
2016-21890609.11.2016JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER TAPE FOR ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BANDE DE SUPPORT POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品用キャリアテープの製造方法
要約:
(EN) The present invention is a manufacturing method for integrally forming an accommodating embossment (30) for a semiconductor package (10) in a resin sheet (1) having a level-difference structure by press-molding the resin sheet (1), and is a method for manufacturing a carrier tape for an electronic component, the method comprising forming the resin sheet (1) from a plurality of flange pieces (2) facing each other, a plurality of level-difference walls (5) connected to facing parts (4) of the plurality of flange pieces (2) and extending in a back surface direction of the flange pieces (2), and level-difference receiving pieces (6) provided between the plurality of level-difference walls (5) and positioned lower than the flange pieces (2), forming the accommodating embossment (30) from an opening (31) provided to the level-difference receiving pieces (6), a surrounding wall (32) extending from the opening (31) in the back surface direction of the level-difference receiving pieces (6), and a bottom part (33) provided to the surrounding wall (32), and, when accommodating the semiconductor package (10) in the accommodating embossment (30), positioning a surface (13) of the semiconductor package (10) higher than the level-difference receiving pieces (6) and lower than the surfaces of the flange pieces (2). The present invention prevents a thin electronic component from being ejected from the accommodating embossment and being damaged or dropped.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication pour former d'un seul tenant un gaufrage de réception (30) pour un boîtier de semi-conducteurs (10) dans une feuille de résine (1) présentant une structure étagée par moulage par compression de la feuille de résine (1), et est un procédé de fabrication d'une bande de support pour un composant électronique, le procédé comprenant la mise en forme de la feuille de résine (1) de sorte qu'elle présente une pluralité de pièces de bord (2) opposées, une pluralité de parois d'étagement (5) reliées à des parties en regard (4) de la pluralité de pièces de bord (2) et s'étendant dans une direction partant de la surface arrière des pièces de bord (2), et des pièces de réception d'étagement (6) disposées entre la pluralité de parois d'étagement (5) et positionnées plus bas que les pièces de bord (2), la mise en forme du gaufrage de réception (30) de sorte qu'il comporte une ouverture (31) réalisées au niveau des pièces de réception d'étagement (6), une paroi périphérique (32) s'étendant à partir de l'ouverture (31) dans la direction partant de la surface arrière des pièces de réception d'étagement (6), et une partie inférieure (33) réalisée au niveau de la paroi périphérique (32) et, lors de la disposition du boîtier de semi-conducteurs (10) dans le gaufrage de réception (30), le positionnement d'une surface (13) du boîtier de semi-conducteurs (10) plus haut que les pièces de réception d'étagement (6) et plus bas que les surfaces des pièces de bord (2). La présente invention empêche un composant électronique mince d'être éjecté du gaufrage de réception et d'être endommagé ou de chuter.
(JA) 本発明は、樹脂シート(1)をプレス成形することにより、段差構造の樹脂シート(1)に半導体パッケージ(10)用の収納エンボス(30)を一体形成する製法であり、樹脂シート(1)を、対向する複数のフランジ片(2)と、複数のフランジ片(2)の対向部(4)に接続されてフランジ片(2)の裏面方向に伸びる複数の段差壁(5)と、複数の段差壁(5)間に架設されてフランジ片(2)よりも低位に位置する段差受片(6)とから形成し、収納エンボス(30)を、段差受片(6)に設けられる開口(31)と、開口(31)から段差受片(6)の裏面方向に伸びる包囲壁(32)と、包囲壁(32)に設けられる底部(33)とから形成し、収納エンボス(30)に半導体パッケージ(10)を収納する場合、半導体パッケージ(10)の表面(13)を段差受片(6)よりも高く位置させ、フランジ片(2)の表面よりも低く位置させる電子部品用キャリアテープの製造方法であり、収納エンボスから薄い電子部品が飛び出して損傷したり、脱落することを防止する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)