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1. (WO2018088009) 砥粒及びその評価方法並びにウェーハの製造方法
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国際公開番号: WO/2018/088009 国際出願番号: PCT/JP2017/032249
国際公開日: 17.05.2018 国際出願日: 07.09.2017
IPC:
B24B 27/06 (2006.01) ,C09K 3/14 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27
その他の研削機械または装置
06
切断用研削機
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SUMCO SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目2番1号 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku Tokyo 1058634, JP
発明者:
舟山 誠 FUNAYAMA Makoto; JP
代理人:
鷲頭 光宏 WASHIZU Mitsuhiro; JP
緒方 和文 OGATA Kazufumi; JP
黒瀬 泰之 KUROSE Yasuyuki; JP
優先権情報:
2016-21939310.11.2016JP
発明の名称: (EN) ABRASIVE GRAIN AND METHOD FOR EVALUATING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING WAFER
(FR) GRAIN ABRASIF ET SON PROCÉDÉ D'ÉVALUATION, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE TRANCHE
(JA) 砥粒及びその評価方法並びにウェーハの製造方法
要約:
(EN) Provided are an abrasive grain whereby the quality of a wafer sliced by a wire saw can be stabilized, a method for evaluating the abrasive grain, and a method for manufacturing a wafer comprising slicing a wafer using a slurry including such an abrasive grain. In the present invention, a predetermined quantity of an abrasive grain sample is prepared, the particle diameter of each of the abrasive grains in the abrasive grain sample is measured, the number of abrasive grains in the abrasive grain sample as a whole is counted, abrasive grains having a particle diameter equal to or less than a predetermined reference particle diameter smaller than the average particle diameter of the abrasive grain sample are defined as small particles and the number of the small particles is counted, a small particle ratio is calculated as the ratio of the number of small particles with respect to the abrasive grain sample as a whole, and a determination is made as to whether the small particle ratio is equal to or less than a predetermined threshold value.
(FR) La présente invention concerne un grain abrasif permettant de stabiliser la qualité d'une tranche coupée par une machine à scier à fil, un procédé d'évaluation du grain abrasif, et un procédé de fabrication d'une tranche consistant à trancher une tranche à l'aide d'une suspension comprenant ledit grain abrasif. Dans la présente invention, une quantité prédéterminée d'un échantillon de grains abrasifs est préparée, le diamètre de particule de chacun des grains abrasifs dans l'échantillon de grains abrasifs est mesuré, le nombre de grains abrasifs dans l'échantillon de grains abrasifs dans son ensemble est compté, des grains abrasifs ayant un diamètre de particule inférieur ou égal à un diamètre de particule de référence prédéterminé plus petit que le diamètre de particule moyen de l'échantillon de grain abrasif sont définis en tant que petites particules et le nombre de petites particules est compté, un petit rapport de particules est calculé en tant que rapport du nombre de petites particules par rapport à l'échantillon de grains abrasifs dans son ensemble, et une détermination est faite quant au fait que le rapport de petites particules est inférieur ou égal à une valeur seuil prédéterminée.
(JA) ワイヤソーによってスライス加工されたウェーハの品質の安定化を図ることが可能な砥粒及びその評価方法並びにそのような砥粒を含むスラリーを用いてウェーハをスライス加工するウェーハの製造方法を提供する。所定量の砥粒サンプルを用意し、砥粒サンプル中の個々の砥粒の粒径を測定すると共に、砥粒サンプル全体の個数をカウントし、砥粒サンプルの平均粒径よりも小さい所定の基準粒径以下の粒径を有する砥粒を小粒子と定義して当該小粒子の個数をカウントし、砥粒サンプル全体に対する小粒子の個数比である小粒子率を算出し、小粒子率が所定の閾値以下であるかどうかを判断する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)