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1. (WO2018087954) 超音波接合装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/087954    国際出願番号:    PCT/JP2017/023299
国際公開日: 17.05.2018 国際出願日: 23.06.2017
IPC:
B23K 20/10 (2006.01)
出願人: KEYLEX CORPORATION [JP/JP]; 2-51, Minami Myoujin-Machi, Kaita-cho, Aki-gun, Hiroshima 7360055 (JP)
発明者: YAMANE Toshimasa; (JP).
UEHARA Kazunari; (JP)
代理人: MAEDA & PARTNERS; Shin-Daibiru Bldg. 23F, 2-1, Dojimahama 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300004 (JP)
優先権情報:
2016-221700 14.11.2016 JP
発明の名称: (EN) ULTRASONIC BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON PAR ULTRASONS
(JA) 超音波接合装置
要約: front page image
(EN)In the present invention, ultrasonic bonding is performed by sandwiching dual aluminum alloy plates (W1) between an anvil (3) and chips (9c) of a horn (9) that is put in a vibrating state by a vibration unit (7). An adhering matter removal unit (10) is provided above the horn (9); the horn (9) is made to vibrate by the vibration unit (7); and when the horn (9) is lifted by a hoisting machine (5), the chip (9c) located on the upper side of the horn (9) is brought into contact in a vibrating state with a removal section (10e) so that the removal section (10e) removes adhering matter that has adhered to the chip (9c).
(FR)La présente invention concerne la réalisation d'une liaison par ultrasons en intercalant des plaques d'alliage d'aluminium double (W1) entre une enclume (3) et des puces (9c) d'une corne (9) qui est placée dans un état vibrant par une unité de vibration (7). Une unité d'élimination de matière adhésive (10) est disposée au-dessus de la corne (9) ; la corne (9) est amenée à vibrer par l'unité de vibration (7) ; et lorsque la corne (9) est soulevée par une machine de levage (5), la puce (9c) située sur le côté supérieur de la corne (9) est amenée en contact dans un état de vibration avec une section d'élimination (10e) de sorte que la section d'élimination (10e) retire la matière adhésive qui a adhéré à la puce (9c).
(JA)両アルミニウム合金板(W1)をアンブル(3)と振動ユニット(7)により振動状態のホーン(9)のチップ(9c)とで挟み込んで超音波接合を行う。ホーン(9)の上方には、付着物除去ユニット(10)が設けられ、振動ユニット(7)によりホーン(9)を振動させ、且つ、昇降機(5)によりホーン(9)を上昇させた際、ホーン(9)の上側に位置するチップ(9c)が振動状態で除去部(10e)に接触して、除去部(10e)がチップ(9c)に付着する付着物を除去する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)