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1. (WO2018087954) 超音波接合装置

Pub. No.:    WO/2018/087954    International Application No.:    PCT/JP2017/023299
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Jun 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: B23K 20/10
Applicants: KEYLEX CORPORATION
株式会社キーレックス
Inventors: YAMANE Toshimasa
山根 稔正
UEHARA Kazunari
上原 一成
Title: 超音波接合装置
Abstract:
両アルミニウム合金板(W1)をアンブル(3)と振動ユニット(7)により振動状態のホーン(9)のチップ(9c)とで挟み込んで超音波接合を行う。ホーン(9)の上方には、付着物除去ユニット(10)が設けられ、振動ユニット(7)によりホーン(9)を振動させ、且つ、昇降機(5)によりホーン(9)を上昇させた際、ホーン(9)の上側に位置するチップ(9c)が振動状態で除去部(10e)に接触して、除去部(10e)がチップ(9c)に付着する付着物を除去する。