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1. (WO2018087890) 半導体装置、インバータユニット及び自動車

Pub. No.:    WO/2018/087890    International Application No.:    PCT/JP2016/083541
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Nov 12 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 23/48
H01L 23/28
H01L 23/50
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: NAKATA, Yosuke
中田 洋輔
IMOTO, Yuji
井本 裕児
SASAKI, Taishi
佐々木 太志
KAWASE, Tatsuya
川瀬 達也
Title: 半導体装置、インバータユニット及び自動車
Abstract:
導体基板(1a)の上面に半導体チップ(2a)が接合されている。制御端子(11a)が半導体チップ(2a)よりも外側に配置され、半導体チップ(2a)の制御電極に導線(12a)で接続されている。ケース(10)が半導体チップ(2a)を取り囲む。封止材(13)が半導体チップ(2a)を封止する。リードフレーム(4)は、半導体チップ(2a)に接合された接合部(4a)と、ケース(10)に組み込まれ、接合部(4a)から制御端子(11a)の外側まで取り出され、半導体チップ(2a)の上面に対して垂直方向に立ち上がっている垂直部(4b)とを有する。