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1. (WO2018087858) 半導体接着用樹脂組成物、半導体接着用シート及びそれを用いた半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/087858    International Application No.:    PCT/JP2016/083349
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Nov 11 00:59:59 CET 2016
IPC: C09J 179/04
C09J 9/02
C09J 11/04
H01B 1/22
H01L 21/52
Applicants: KYOCERA CORPORATION
京セラ株式会社
Inventors: FUJIWARA Masakazu
藤原 正和
FUKUKAWA Hiroshi
福川 弘
Title: 半導体接着用樹脂組成物、半導体接着用シート及びそれを用いた半導体装置
Abstract:
優れた熱伝導性及び導電性を有する、パワー半導体素子と素子支持部材との接合に最適な半導体接着用樹脂組成物を提供する。(A)主鎖に脂肪族炭化水素基を有するビスマレイミド樹脂と、(B)硬化剤と、(C)比重1.1~5.0の導電性粒子を含む充填材と、(D)平均粒子径10~300nmの銀微粒子と、を含む半導体接着用樹脂組成物、該半導体接着用樹脂組成物を用いて得られた半導体接着用シート及び該半導体接着用シートにより半導体を接合してなる半導体装置。