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1. (WO2018084285) 基板接合方法、基板接合システムおよび親水化処理装置の制御方法

Pub. No.:    WO/2018/084285    International Application No.:    PCT/JP2017/039939
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Nov 07 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/02
B23K 20/00
H01L 21/3065
Applicants: BONDTECH CO., LTD.
ボンドテック株式会社
SUGA Tadatomo
須賀 唯知
Inventors: SUGA Tadatomo
須賀 唯知
YAMAUCHI Akira
山内 朗
Title: 基板接合方法、基板接合システムおよび親水化処理装置の制御方法
Abstract:
基板接合方法は、2つの基板を接合する基板接合方法であって、2つの基板それぞれの互いに接合される接合面の少なくとも一方を親水化する親水化処理工程と、親水化処理工程の後、2つの基板を接合する接合工程と、を含む。親水化処理工程は、基板の接合面に対して、N2ガスを用いた反応性イオンエッチングを行うN2RIE処理を行う工程と、N2RIE処理を行う工程の後、基板の接合面に対して、N2ラジカルを照射するN2ラジカル処理を行う工程と、を含む。