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1. (WO2018084143) 電子部品パッケージ、回路モジュール、および、電子部品パッケージの製造方法

Pub. No.:    WO/2018/084143    International Application No.:    PCT/JP2017/039330
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 01 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 23/12
H01L 23/00
H01L 25/04
H01L 25/18
H05K 3/28
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: MATSUKAWA, Yoshitaka
松川 喜孝
ESHITA, Yuya
江下 雄也
Title: 電子部品パッケージ、回路モジュール、および、電子部品パッケージの製造方法
Abstract:
複数の外部端子(21)を有する電子部品(20)と、複数の外部端子(21)に接続される複数の導通部材(30)と、複数の導通部材(30)のそれぞれの一部および電子部品(20)を覆う樹脂封止部材(40)とを備え、樹脂封止部材(40)は、実装側に設けられた実装面(40b)を有し、複数の導通部材(30)は、実装面(40b)から露出する露出部(31)を有する。