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1. (WO2018084121) プリント配線板用の硬化性絶縁性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板用の硬化性絶縁性組成物の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/084121    International Application No.:    PCT/JP2017/039190
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Oct 31 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 1/03
C08L 101/00
G03F 7/004
G03F 7/027
G03F 7/032
H05K 3/28
Applicants: TAIYO HOLDINGS CO., LTD.
太陽ホールディングス株式会社
TOHOKU TECHNO ARCH CO., LTD.
株式会社東北テクノアーチ
Inventors: USHIKI Shigeru
宇敷 滋
MIWA Takao
三輪 崇夫
ARITA Toshihiko
有田 稔彦
Title: プリント配線板用の硬化性絶縁性組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板およびプリント配線板用の硬化性絶縁性組成物の製造方法
Abstract:
無機フィラーの分散性に優れ、かつ、無機フィラーの凝集が起こりにくいプリント配線板用の硬化性絶縁性組成物、該組成物から得られる樹脂層を有するドライフィルム、該組成物または該ドライフィルムの樹脂層を硬化させて得られる硬化物、該硬化物を有するプリント配線板、該組成物の製造方法を提供する。表面処理無機フィラーと硬化性樹脂を含有する組成物であって、前記表面処理無機フィラーが無機フィラー上にリビングラジカル重合で有機表面処理したものであることを特徴とするプリント配線板用の硬化性絶縁性組成物等である。前記表面処理無機フィラーは、無機フィラー上にリビングラジカル重合で親水性の有機表面処理した後、リビングラジカル重合で疎水性の有機表面処理したものであることが好ましい。