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1. (WO2018083830) セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/083830 国際出願番号: PCT/JP2017/021005
国際公開日: 11.05.2018 国際出願日: 06.06.2017
IPC:
H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
藤田 誠司 FUJITA, Seiji; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2016-21519302.11.2016JP
発明の名称: (EN) CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DU COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE
(JA) セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法
要約:
(EN) This ceramic electronic component is a ceramic electronic component provided with a plurality of laminated ceramic layers, and an internal conductor layer provided between the ceramic layers, and is characterized in that a large number of empty holes are provided in the ceramic layer adjacent to the internal conductor layer.
(FR) L'invention concerne un composant électronique en céramique comportant une pluralité de couches de céramique stratifiées, ainsi qu'une couche conductrice interne disposée entre les couches de céramique, ce composant étant caractérisé en ce qu'un grand nombre de trous vides sont ménagés dans la couche de céramique adjacente à la couche conductrice interne.
(JA) 本発明のセラミック電子部品は、積層された複数のセラミック層と、上記セラミック層間に設けられた内部導体層とを備えるセラミック電子部品であって、上記内部導体層に隣接するセラミック層には、多数の空孔が設けられていることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)