国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018083723) 電子装置、電子装置の製造方法及び電子機器

Pub. No.:    WO/2018/083723    International Application No.:    PCT/JP2016/082385
Publication Date: Sat May 12 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 02 00:59:59 CET 2016
IPC: H01L 25/065
H01L 23/473
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: FUJITSU LIMITED
富士通株式会社
Inventors: UEMURA, Taiki
上村 泰紀
SAKAI, Taiji
酒井 泰治
SAKUYAMA, Seiki
作山 誠樹
Title: 電子装置、電子装置の製造方法及び電子機器
Abstract:
電子部品群を含む積層体の放熱性を高め、冷却効率を高める。 電子装置(1)は、電子部品(21)群を含み、隣り合う電子部品(21)間に隙間(25)を有する第N層を含む。電子装置(1)は更に、第N層上に積層され、第N層の電子部品(21)群に接続される電子部品(21)群を含み、隣り合う電子部品(21)間に第N層の隙間(25)と部分的に重複する隙間(25)を有する第N+1層を含む。第N層と第N+1層の隙間(25)が部分的に重複することで、第N層と第N+1層にわたって連通する吹き抜け(24)が形成される。各層の電子部品(21)間の隙間(25)、及び複数層にわたる吹き抜け(24)により、電子部品(21)群を含む積層体(20)の放熱性を高め、冷却効率を高める。