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1. (WO2018083572) レーザ加工装置、積層体の加工装置およびレーザ加工方法
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国際公開番号: WO/2018/083572 国際出願番号: PCT/IB2017/056639
国際公開日: 11.05.2018 国際出願日: 26.10.2017
IPC:
B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/064 (2014.01) ,B23K 26/70 (2014.01) ,B23K 101/40 (2006.01)
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
08
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置
[IPC code unknown for B23K 26/064][IPC code unknown for B23K 26/70]
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
101
ハンダ付,溶接または切断により製造される物品
36
電気または電子装置
40
半導体装置
出願人:
株式会社半導体エネルギー研究所 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県厚木市長谷398 398, Hase, Atsugi-shi, Kanagawa 2430036, JP
発明者:
山崎舜平 YAMAZAKI, Shunpei; JP
楠本直人 KUSUMOTO, Naoto; JP
優先権情報:
2016-21573803.11.2016JP
2016-22219415.11.2016JP
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING DEVICE, DEVICE FOR PROCESSING LAMINATE, AND LASER PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT LASER, DISPOSITIF POUR LE TRAITEMENT D'UN STRATIFIÉ ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工装置、積層体の加工装置およびレーザ加工方法
要約:
(EN) Provided are a laser processing device (10a to 10d) and a device (10e) for processing a laminate. The laser processing device (10a to 10d) has a laser oscillator (20) and an optical unit (21) for forming a linear beam, and an X-y-Θ or X-Θ stage (12 to 15). The use of the X-y-Θ or X-Θ stage (12 to 15) enables a workpiece (30) to be moved and rotated in a horizontal direction. This operation enables a desired processing region (31) of the workpiece (30) to be irradiated with laser light (25, 26) efficiently, and can reduce an occupied area of a chamber (11) in which the X-y-Θ or X-Θ stage (12 to 15) is provided.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement laser (10a à 10d) et un dispositif (10e) pour le traitement d'un stratifié. Le dispositif de traitement laser (10a à 10d) comprend un oscillateur laser (20) et une unité optique (21) pour former un faisceau linéaire, et un étage X-y-Θ ou X-Θ (12 à 15). L'utilisation de l'étage X-y-Θ ou X-Θ (12 à 15) permet le déplacement et la rotation d'une pièce (30) dans une direction horizontale. L'opération permet à une région de traitement souhaitée (31) de la pièce (30) d'être irradiée par une lumière laser (25, 26) de manière efficace, et peut réduire une zone occupée d'une chambre (11) dans laquelle l'étage X-y-Θ ou X-Θ (12 à 15) est présent.
(JA) レーザ加工装置(10a〜10d)及び積層体の加工装置(10e)を提供する。 レーザ加工装置(10a〜10d)は、線状ビームを構成するためのレーザ発振器(20)及び光学系ユニット(21)並びにX—y—Θ又はX—Θステージ(12〜15)を有する。X—y—Θ又はX—Θステージ(12〜15)を用いることにより、被加工物(30)を水平方向に移動及び回転させることができる。この動作により、当該被加工物(30)の所望の加工領域(31)にレーザ光(25,26)を効率良く照射することができ、X—y—Θ又はX—Θステージ(12〜15)が設けられるチャンバ一(11)の占有面積を小さくすることができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)