国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018079739) 圧電素子に用いる構造体、組紐状圧電素子、組紐状圧電素子を用いた布帛状圧電素子およびそれらを用いたデバイス

Pub. No.:    WO/2018/079739    International Application No.:    PCT/JP2017/038984
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Oct 28 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 41/087
D02G 3/04
D02G 3/38
G01L 1/16
G06F 3/041
H01L 41/04
H01L 41/047
H01L 41/113
H01L 41/193
Applicants: TEIJIN LIMITED
帝人株式会社
KANSAI UNIVERSITY
学校法人 関西大学
Inventors: TAJITSU, Yoshiro
田實 佳郎
KANEMATSU, Shunsuke
兼松 俊介
ONO, Yuhei
小野 雄平
Title: 圧電素子に用いる構造体、組紐状圧電素子、組紐状圧電素子を用いた布帛状圧電素子およびそれらを用いたデバイス
Abstract:
配向した圧電性高分子を円筒形または円柱形に配置した構造体であり、圧電性高分子が配置された円筒形または円柱形の中心軸の方向に対する圧電性高分子の配向角度が0°以上40°以下または50°以上90°以下であり、圧電性高分子は配向軸を3軸とした時の圧電定数d14の絶対値が0.1pC/N以上1000pC/N以下の値を有する結晶性高分子を主成分として含む構造体、当該構造体を用いた組紐状圧電素子及び布帛状圧電素子が提供される。