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1. (WO2018079710) 金属積層用ポリイミドフィルム、およびこれを用いたポリイミド金属積層体

Pub. No.:    WO/2018/079710    International Application No.:    PCT/JP2017/038889
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Oct 28 01:59:59 CEST 2017
IPC: B32B 27/34
B32B 27/00
C08G 73/10
C08J 5/18
H05K 1/03
Applicants: UBE INDUSTRIES, LTD.
宇部興産株式会社
Inventors: KOHAMA, Shin-ichiro
小浜 慎一郎
Title: 金属積層用ポリイミドフィルム、およびこれを用いたポリイミド金属積層体
Abstract:
耐熱性ポリイミド層の少なくとも片面に金属接着層を設けた金属積層用ポリイミドフィルムを開示する。このポリイミドフィルムは、窒素雰囲気中での5%重量減少温度が500℃以上であり、周波数11.4GHzにおける誘電正接が0.007以下である。金属接着層が熱融着性ポリイミドからなるか、または耐熱性ポリイミドとシランカップリング剤とからなることが好適である。前記金属積層用ポリイミドフィルムの金属接着層を設けた面に、さらに金属層を積層したポリイミド金属積層体も開示する。