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1. (WO2018079644) 撮像素子実装用基体、撮像装置および撮像モジュール
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国際公開番号: WO/2018/079644 国際出願番号: PCT/JP2017/038663
国際公開日: 03.05.2018 国際出願日: 26.10.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01)
[IPC code unknown for H01L 27/146][IPC code unknown for H01L 23/12][IPC code unknown for H01L 25/04][IPC code unknown for H01L 25/18][IPC code unknown for H04N 5/225][IPC code unknown for H04N 5/369]
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
小濱 健一 KOHAMA, Kenichi; JP
竹下 文章 TAKESHITA, Fumiaki; JP
優先権情報:
2016-21050027.10.2016JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE FOR IMAGING ELEMENT MOUNTING, IMAGING DEVICE AND IMAGING MODULE
(FR) SUBSTRAT POUR MONTAGE D'ÉLÉMENT D'IMAGERIE, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET MODULE D'IMAGERIE
(JA) 撮像素子実装用基体、撮像装置および撮像モジュール
要約:
(EN) This substrate for imaging element mounting is provided with: a substrate; a first electrode pad and a second electrode pad; and a third electrode pad and a fourth electrode pad. The substrate has an upper surface that comprises a first mounting region on which a first imaging element is mounted and a second mounting region on which a second imaging element is mounted. The first electrode pad and the second electrode pad are arranged on the upper surface of the substrate so that the first mounting region is positioned therebetween. The third electrode pad and the fourth electrode pad are arranged on the upper surface of the substrate so that the second mounting region is positioned therebetween. The upper surface of the substrate is provided with a recess between the third electrode pad and the fourth electrode pad; and the second mounting region is positioned on the bottom surface of the recess.
(FR) L'invention concerne un substrat pour montage d'élément d'imagerie comprenant : un substrat; un premier plot d'électrode et un second plot d'électrode; et un troisième plot d'électrode et un quatrième plot d'électrode. Le substrat a une surface supérieure qui comprend une première région de montage sur laquelle un premier élément d'imagerie est monté et une seconde région de montage sur laquelle un second élément d'imagerie est monté. Le premier plot d'électrode et le second plot d'électrode sont disposés sur la surface supérieure du substrat de telle sorte que la première région de montage est positionnée entre eux. Le troisième plot d'électrode et le quatrième plot d'électrode sont disposés sur la surface supérieure du substrat de telle sorte que la seconde région de montage est positionnée entre eux. La surface supérieure du substrat comprend un évidement entre le troisième plot d'électrode et le quatrième plot d'électrode; et la seconde région de montage est positionnée sur la surface inférieure de l'évidement.
(JA) 撮像素子実装用基体は、基体と、第1電極パッドおよび第2電極パッドと、第3電極パッドおよび第4電極パッドとを備えている。基体は、上面に第1撮像素子が実装される第1実装領域と、第2撮像素子が実装される第2実装領域とを有する。第1電極パッドおよび第2電極パッドは、基体の上面に、第1実装領域が間に位置している。第3電極パッドおよび第4電極パッドは、基体の上面に、第2実装領域が間に位置している。基体の上面には、第3電極パッドと第4電極パッドとの間に凹部を有しており、第2実装領域は凹部の底面に位置している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)