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1. (WO2018079614) 方向性結合器内蔵基板、高周波フロントエンド回路及び通信装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/079614 国際出願番号: PCT/JP2017/038538
国際公開日: 03.05.2018 国際出願日: 25.10.2017
IPC:
H01P 5/18 (2006.01)
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: HANAOKA, Kunitoshi; JP
代理人: YOSHIKAWA, Shuichi; JP
SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2016-21100827.10.2016JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE WITH BUILT-IN DIRECTIONAL COUPLER, HIGH-FREQUENCY FRONT-END CIRCUIT, AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) SUBSTRAT AYANT UN COUPLEUR DIRECTIONNEL INTÉGRÉ, CIRCUIT FRONTAL HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 方向性結合器内蔵基板、高周波フロントエンド回路及び通信装置
要約: front page image
(EN) A substrate (10) with a built-in coupler according to the present invention is provided with: a coupler (11) having a main line (111) and an auxiliary line (112); a capacitor (C11) connected in parallel to the auxiliary line (112); a capacitor (C12) connecting the other end (112b) of the auxiliary line (112) to a ground; a resistor element (R12) connecting the other end (112b) of the auxiliary line (112) to the ground, and having impedance lower than a standardized impedance at a prescribed frequency; a matching circuit (M1) that is connected between one end (112a) of the auxiliary line (112) and a coupling port (PCPL), and matches the impedance of the coupling port (PCPL) with the standardized impedance at the prescribed frequency; and a multilayer substrate (12) that is constituted by laminating a plurality of substrate layers (121a), and in which the coupler (11) is built in.
(FR) La présente invention concerne un substrat (10) ayant un coupleur intégré, ledit substrat comprenant : un coupleur (11) ayant une ligne principale (111) et une ligne auxiliaire (112) ; un condensateur (C11) raccordé en parallèle à la ligne auxiliaire (112) ; un condensateur (C12) reliant l'autre extrémité (112b) de la ligne auxiliaire (112) à une masse ; un élément de résistance (R12) reliant l'autre extrémité (112b) de la ligne auxiliaire (112) à la masse et ayant une impédance inférieure à une impédance standardisée à une fréquence prescrite ; un circuit d'adaptation (M1) qui est raccordé entre une extrémité (112a) de la ligne auxiliaire (112) et un port de couplage (PCPL) et met en correspondance l'impédance du port de couplage (PCPL) avec l'impédance standardisée à la fréquence prescrite ; et un substrat multicouche (12) qui est constitué par stratification d'une pluralité de couches de substrat (121a) et dans lequel le coupleur (11) est intégré.
(JA) 本発明に係るカプラ内蔵基板(10)は、主線路(111)と副線路(112)とを有するカプラ(11)と、副線路(112)と並列接続されたキャパシタ(C11)と、副線路(112)の他端(112b)とグランドとを接続するキャパシタ(C12)と、副線路(112)の他端(112b)とグランドとを接続し、かつ、所定の周波数において基準化インピーダンス未満のインピーダンスを有する抵抗素子(R12)と、副線路(112)の一端(112a)とカップリングポート(PCPL)との間に接続され、かつ、所定の周波数においてカップリングポート(PCPL)のインピーダンスを基準化インピーダンスに整合させる整合回路(M1)と、複数の基材層(121a)が積層されることで構成され、かつ、カプラ(11)を内蔵する多層基板(12)と、を備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)