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1. (WO2018079536) ワーク分割装置及びワーク分割方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/079536    国際出願番号:    PCT/JP2017/038321
国際公開日: 03.05.2018 国際出願日: 24.10.2017
IPC:
H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
出願人: TOKYO SEIMITSU CO., LTD. [JP/JP]; 2968-2, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo 1928515 (JP)
発明者: SHIMIZU, Tasuku; (JP)
代理人: MATSUURA, Kenzo; (JP)
優先権情報:
2016-212089 28.10.2016 JP
発明の名称: (EN) WORKPIECE DIVIDING DEVICE AND WORKPIECE DIVIDING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE DIVISION DE PIÈCE À TRAVAILLER
(JA) ワーク分割装置及びワーク分割方法
要約: front page image
(EN)Provided are a workpiece dividing device and a workpiece dividing method that are capable of solving a problem in which division is not performed along a scheduled division line and which occurs when the chip size is small. A frame 4 of a wafer unit 2 is fixed by means of a frame fixing section 12 of an expansion restricting ring 16. Next, an expand ring 14 is moved upward so as to start the expansion of the whole area of an annular area 3B. Next, when the upward movement amount of the expand ring 14 exceeds the thickness of the frame 4, the annular area 3B makes contact with an expansion restriction section 17, and the expansion of an outer circumferential area 3E located on the outer circumferential side of the annular area 3B is restricted. Next, upward movement of the expand ring 14 is continued and expansion of an inner circumferential area 3F excluding the outer circumferential area 3E in the annular area 3B is continuously performed, so that a wafer 1 is divided into individual chips 6.
(FR)L'invention concerne un dispositif et un procédé de division de pièce à travailler permettant de résoudre un problème selon lequel une division n'est pas effectuée sur une ligne de division programmée et se produit lorsque la taille de puce est petite. Un cadre 4 d'une unité de tranche 2 est fixé au moyen d'une section de fixation 12 de cadre d'un anneau de limitation d'expansion 16. Une bague d'expansion 14 est ensuite déplacée vers le haut de façon à démarrer l'expansion de toute la surface d'une zone annulaire 3B. Lorsque la quantité de déplacement vers le haut de la bague d'expansion 14 dépasse l'épaisseur du cadre 4, la zone annulaire 3B entre alors en contact avec une section de limitation d'expansion 17, et l'expansion d'une zone circonférentielle extérieure 3E située du côté circonférentiel extérieur de la zone annulaire 3B est limitée. Le déplacement vers le haut de la bague d'expansion 14 continue et l'expansion d'une zone circonférentielle intérieure 3F, à l'exclusion de la zone circonférentielle extérieure 3E, s'effectue de façon continue dans la zone annulaire 3B, ce qui permet de diviser une tranche 1 en puces individuelles 6.
(JA)チップサイズが小チップの場合に生じる分割予定ラインの未分割問題を解消することができるワーク分割装置及びワーク分割方法を提供する。ウェーハユニット2のフレーム4を、拡張規制リング16のフレーム固定部12によって固定する。次に、エキスパンドリング14を上昇移動させ、環状部領域3Bの全領域の拡張を開始する。次に、エキスパンドリング14の上昇移動量が、フレーム4の厚さを超えると、環状部領域3Bが拡張規制部17に当接し、環状部領域3Bのうち、外周側に位置する外周側領域3Eの拡張が規制される。次に、エキスパンドリング14の上昇移動を続行し、環状部領域3Bのうち、外周側領域3Eを除く内周側領域3Fの拡張を継続して行うことにより、ウェーハ1を個々のチップ6に分割する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)