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1. (WO2018079533) 熱伝導性ペーストおよび電子装置

Pub. No.:    WO/2018/079533    International Application No.:    PCT/JP2017/038314
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Oct 25 01:59:59 CEST 2017
IPC: C08L 101/00
C08K 3/08
C08K 3/22
C08K 3/28
C08L 61/06
H01L 21/52
H01L 23/36
H05K 7/20
Applicants: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
住友ベークライト株式会社
Inventors: MAKIHARA Koji
牧原 康二
Title: 熱伝導性ペーストおよび電子装置
Abstract:
本発明の熱伝導性ペーストは、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、アクリル化合物と、熱伝導性フィラーと、を含むものであって、熱硬化性樹脂および硬化剤の少なくとも一方が、ビフェニル骨格を有する樹脂を含み、アクリル化合物が、(メタ)アクリルモノマーを含むものである。