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1. (WO2018079494) 液処理方法及び液処理装置

Pub. No.:    WO/2018/079494    International Application No.:    PCT/JP2017/038207
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Oct 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/306
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED
東京エレクトロン株式会社
Inventors: FUJIMOTO Seiya
藤本 誠也
KOSAI Kazuki
小佐井 一樹
Title: 液処理方法及び液処理装置
Abstract:
平坦な膜を基板に精度良く形成することができる液処理方法及び液処理装置を提供する。液処理方法は、第1の工程S1及び第2の工程S2を含む。第1の工程S1では、基板(ウエハ)を回転させながら外周部に形成された中心部より厚い膜にエッチング液を供給する。第1の工程S1では、エッチング液が供給される位置よりも基板の中心側にエッチング液による膜のエッチングを阻害するエッチング阻害液を供給して外周部の膜をエッチングする。第2の工程S2は第1の工程S1の後に行われ、第2の工程S2では回転する基板にエッチング液を供給して予め設定された膜厚までエッチングする。