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1. (WO2018079362) 熱伝導性シリコーン組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

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国際公開番号:    WO/2018/079362    国際出願番号:    PCT/JP2017/037633
国際公開日: 03.05.2018 国際出願日: 18.10.2017
IPC:
C08L 83/04 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01), C08K 5/5415 (2006.01), C09K 5/14 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01)
出願人: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
発明者: AKIBA Shota; (JP).
TSUJI Kenichi; (JP).
YAMADA Kunihiro; (JP)
代理人: USHIKI Mamoru; (JP)
優先権情報:
2016-213632 31.10.2016 JP
発明の名称: (EN) THERMAL CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE SILICONE THERMOCONDUCTRICE, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 熱伝導性シリコーン組成物、半導体装置及び半導体装置の製造方法
要約: front page image
(EN)A thermal conductive silicone composition comprising the following components (A), (B), (C) and (D): (A) an organopolysiloxane represented by average compositional formula (1) R1aSiO(4-a)/2 (wherein R1 represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group; and a represents a numerical value satisfying the equation: 1.8 ≤ a ≤ 2.2) and having a kinematic viscosity of 10 to 100,000 mm2/s at 25ºC; (B) silver nanoparticles having an average particle diameter of 3 to 600 nm; (C) a thermal conductive filler having an average particle diameter of 0.7 to 100 μm and a thermal conductivity of 10 W/mºC or more, which is different from the component (B); and (D) a catalyst selected from the group consisting of a platinum-based catalyst, an organic peroxide and a condensation reaction catalyst.
(FR)L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice comprenant les constituants (A), (B), (C) et (D) suivants : (A) un organopolysiloxane représenté par la formule de composition moyenne (1) R1 aSiO(4-a)/2 (dans laquelle R1 représente un atome d'hydrogène ou un groupe hydrocarboné monovalent ; et a représente une valeur numérique satisfaisant l'équation : 1,8 ≤ a ≤ 2,2) et ayant une viscosité cinématique de 10 à 100 000 mm2/s à 25 °C ; (B) des nanoparticules d'argent ayant un diamètre moyen de particule de 3 à 600 nm ; (C) une charge thermoconductrice ayant un diamètre moyen de particule de 0,7 à 100 µm et une conductivité thermique de 10 W/mºC ou plus, qui est différente du constituant (B) ; et (D) un catalyseur choisi dans le groupe constitué par un catalyseur à base de platine, un peroxyde organique et un catalyseur de réaction de condensation.
(JA)下記の成分(A)、(B)、(C)及び(D)を含有する熱伝導性シリコーン組成物。 (A)次の平均組成式(1) R1aSiO(4-a)/2 (1) (式(1)中、R1は、水素原子又は一価炭化水素基を示し、aは1.8≦a≦2.2の数である。) で表される、25℃における動粘度が10~100,000mm2/sのオルガノポリシロキサン (B)平均粒径が3~600nmの銀ナノ粒子 (C)平均粒径が0.7~100μmで、10W/m℃以上の熱伝導率を有し、かつ成分(B)以外 の熱伝導性充填材 (D)白金系触媒、有機過酸化物及び縮合反応用触媒からなる群より選択される触媒
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)