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1. (WO2018079354) 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接合方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/079354    国際出願番号:    PCT/JP2017/037616
国際公開日: 03.05.2018 国際出願日: 18.10.2017
IPC:
C09J 7/00 (2006.01), B29C 65/04 (2006.01), B29C 65/40 (2006.01), C09J 11/04 (2006.01), C09J 123/00 (2006.01), C09J 123/10 (2006.01), H05B 6/46 (2006.01), H05B 6/64 (2006.01)
出願人: LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP)
発明者: ISHIKAWA Masakazu; (JP).
IZUMI Tatsuya; (JP)
代理人: EMORI Kenji; (JP)
優先権情報:
2016-210218 27.10.2016 JP
2017-021806 09.02.2017 JP
2017-021803 09.02.2017 JP
発明の名称: (EN) DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM AND JOINING METHOD USING DIELECTRIC-HEATING BONDING FILM
(FR) FILM DE LIAISON À CHAUFFAGE DIÉLECTRIQUE ET PROCÉDÉ DE JONCTION UTILISANT UN FILM DE LIAISON À CHAUFFAGE DIÉLECTRIQUE
(JA) 誘電加熱接着フィルム、及び誘電加熱接着フィルムを用いてなる接合方法
要約: front page image
(EN)Provided are: a dielectric-heating bonding film that makes it possible to achieve secure joining in a relatively short time when a dielectric heating treatment is performed on adherends such as polyolefin resins; and a joining method that uses the dielectric-heating bonding film. A dielectric-heating bonding film that is for joining a plurality of adherends that comprise the same or different materials by means of a dielectric heating treatment. The dielectric-heating bonding film is characterized: by containing (A) a polyolefin resin and (B) a dielectric filler that has an average particle size of 1–30 μm as measured in conformity with JIS Z 8819-2 (2001); and by having a thickness of 10–2,000 μm. A joining method that uses the dielectric-heating bonding film.
(FR)L'invention concerne : un film de liaison à chauffage diélectrique qui permet d'obtenir une jonction sécurisée en un temps relativement court lorsqu'un traitement de chauffage diélectrique est effectué sur des parties à coller telles que des résines de polyoléfine ; et un procédé de jonction qui utilise le film de liaison à chauffage diélectrique. L'invention concerne également un film de liaison à chauffage diélectrique qui est destiné à joindre une pluralité de parties à coller qui comprennent les mêmes matériaux ou des matériaux différents au moyen d'un traitement de chauffage diélectrique. Le film de liaison à chauffage diélectrique est caractérisé en ce qu'il contient (A) une résine de polyoléfine et (B) une charge diélectrique qui a une taille moyenne de particules de 1 à 30 µm telle que mesurée selon la norme JIS Z 8819-2 (2001) ; et présente une épaisseur de 10 à 2 000 µm. L'invention concerne également un procédé de jonction qui utilise le film de liaison à chauffage diélectrique.
(JA)被着体としてのポリオレフィン系樹脂等に対して、誘電加熱処理を施すことにより、比較的短時間で、かつ、強固な接合を実現できる誘電加熱接着フィルム及びそれを用いた接合方法を提供する。 誘電加熱処理によって、同一材料若しくは異なる材料からなる複数の被着体を接合するための誘電加熱接着フィルムであって、(A)ポリオレフィン系樹脂と、(B)JIS Z 8819-2(2001)に準拠し、測定される平均粒子径が1~30μmの誘電フィラーと、を含有しており、かつ、厚さが10~2,000μmであることを特徴とする誘電加熱接着フィルム及びそれを用いた接合方法である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)