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1. (WO2018079334) ヒュームドシリカ及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/079334 国際出願番号: PCT/JP2017/037482
国際公開日: 03.05.2018 国際出願日: 17.10.2017
予備審査請求日: 12.03.2018
IPC:
C01B 33/18 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C03B 8/04 (2006.01) ,C03B 20/00 (2006.01) ,C09K 3/14 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
01
無機化学
B
非金属元素;その化合物
33
けい素;その化合物
113
酸化けい素;その水和物
12
シリカ;その水和物,例.うろこ状けい酸
18
ゾル状でもゲル状でもない微粉状のシリカの製造;その後処理
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
B
ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形;または、ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形における補助プロセス
8
溶融法以外の方法によるガラスの製造
04
気相反応法によるもの
C 化学;冶金
03
ガラス;鉱物またはスラグウール
B
ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形;または、ガラス、鉱物またはスラグウールの製造または成形における補助プロセス
20
石英または溶融シリカ物品の製造に特に適合したプロセス
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社トクヤマ TOKUYAMA CORPORATION [JP/JP]; 山口県周南市御影町1番1号 1-1, Mikage-cho, Shunan-shi, Yamaguchi 7458648, JP
発明者:
上田 雅英 UEDA Masahide; JP
高田 幸宏 TAKATA Yukihiro; JP
堀常 純哉 HORITSUNE Junya; JP
代理人:
特許業務法人前田特許事務所 MAEDA & PARTNERS; 大阪府大阪市北区堂島浜1丁目2番1号 新ダイビル23階 Shin-Daibiru Bldg. 23F, 2-1, Dojimahama 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300004, JP
優先権情報:
2016-21122928.10.2016JP
発明の名称: (EN) FUMED SILICA AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) SILICE PYROGÉNÉE ET SA MÉTHODE DE PRODUCTION
(JA) ヒュームドシリカ及びその製造方法
要約:
(EN) Provided is a fumed silica for chemical-mechanical polishing with which post-polishing scratches occurring on a surface of an object to be polished can be significantly reduced, and which is important for miniaturization and multi-layering of a structure. The fumed silica according to the present invention has a BET specific surface area of 57-400 m2/g. In a liquid dispersion which is obtained by ultrasonically dispersing 6.25 mass% of this fumed silica in water at a vibration frequency of 20 kHz and an amplitude of 15-25 μm for 3 minutes, the amount of residues on a sieve is 5 ppm or less as measured by wet sieving using an electroformed sieve having a mesh opening size of 5 μm.
(FR) L'invention concerne une silice pyrogénée pour polissage chimico-mécanique avec laquelle des rayures post-polissage se produisant sur une surface d'un objet à polir peuvent être significativement réduites, et qui est important pour la miniaturisation et la formation multicouche d'une structure. La silice pyrogénée selon la présente invention présente une surface spécifique BET de 57 à 400 m2/g. Dans une dispersion liquide qui est obtenue par dispersion par ultrasons de 6,25 % en masse de cette silice pyrogénée dans de l'eau à une fréquence de vibration de 20 kHz et une amplitude de 15-25 µm pendant 3 minutes, la quantité de résidus sur un tamis est inférieure ou égale à 5 ppm telle que mesurée par tamisage humide à l'aide d'un tamis électroformé ayant une taille d'ouverture de maille de 5 µm.
(JA) 微細化、多層化において重要となる研磨後の被研磨物表面に発生するスクラッチを顕著に低減することができる化学機械研磨用ヒュームドシリカを提供することにある。本発明にかかるヒュームドシリカは、BET比表面積が57m/g以上400m/g以下であり、水の中に6.25質量%の量を、振動周波数20kHz、振幅15μm~25μm、3分という条件により超音波により分散させた分散液において、目開き5μmの電成篩を用いた湿式篩法での篩上残量が5ppm以下である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)