国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018079270) 配線モジュール

Pub. No.:    WO/2018/079270    International Application No.:    PCT/JP2017/036907
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Oct 13 01:59:59 CEST 2017
IPC: H02G 3/22
B60R 16/02
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.
株式会社オートネットワーク技術研究所
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
住友電装株式会社
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
住友電気工業株式会社
Inventors: HIDA Yoshihiro
肥田 善弘
ITOU Shinya
伊東 真也
FUKAMI Yuuya
深水 雄也
Title: 配線モジュール
Abstract:
車両の壁に形成される貫通孔の形状を、導体板の断面によらずに設定できる配線モジュールを提供する。配線モジュールは車両に設けられる壁を貫通する。配線モジュールは、一対の導体板と、導電性の締結部材とを備えている。一対の導体板は、壁を介して互いに反対側に配置される。締結部材は、壁を貫通して一対の導体板に導通しつつ、一対の導体板を壁に締結する。