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1. (WO2018079243) 半導体装置、製造方法、及び、固体撮像装置

Pub. No.:    WO/2018/079243    International Application No.:    PCT/JP2017/036649
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Oct 11 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/3205
H01L 21/02
H01L 21/768
H01L 23/522
H01L 27/00
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: HIRATA Akiko
平田 瑛子
KIMURA Tadayuki
木村 忠之
MIYOSHI Yasufumi
三好 康史
HIRAMATSU Katsunori
平松 克規
Title: 半導体装置、製造方法、及び、固体撮像装置
Abstract:
本技術は、2枚の基板を貼り合わせて構成する際に、接合強度の低下を抑制するとともに、電気的な接続の不良や剥がれを防止することができるようにする半導体装置、製造方法、及び、固体撮像装置に関する。 金属で形成された第1の電極を有する第1の基板と、第1の基板に貼り合わされる基板であって、金属で形成された第2の電極を有する第2の基板とを備え、第1の電極が形成される溝の側面と、第1の電極と金属接合される第2の電極が形成される溝の側面には、鋭角な凹凸が形成されている半導体装置が提供される。本技術は、例えば、CMOSイメージセンサ等の固体撮像装置に適用することができる。