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1. (WO2018079198) 樹脂回路基板
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/079198 国際出願番号: PCT/JP2017/035779
国際公開日: 03.05.2018 国際出願日: 02.10.2017
IPC:
H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
11
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.[JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者: KAWAKAMI, Hiromichi; JP
KATSUBE, Tsuyoshi; JP
MIZUSHIRO, Masaaki; JP
代理人: YASUTOMI & ASSOCIATES; 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2016-21181928.10.2016JP
発明の名称: (EN) RESIN CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN RÉSINE
(JA) 樹脂回路基板
要約:
(EN) This resin circuit board is provided with: a resin layer which has a via hole; a via conductor which is provided within the via hole; and a first conductor layer which is provided on one main surface of the resin layer and is connected to the via conductor. This resin circuit board is characterized in that: the via conductor comprises a first metal part that is in contact with the first conductor layer, and a second metal part; the first metal part contains a first metal which has a melting point that is lower than the upper temperature limit of the resin layer; and the second metal part contains a second metal which has a melting point that is equal to or higher than the upper temperature limit of the resin layer.
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé en résine qui est pourvue de : une couche de résine qui comporte un trou d'interconnexion ; un conducteur de trou d'interconnexion qui est disposé à l'intérieur du trou d'interconnexion ; et une première couche conductrice qui est disposée sur une surface principale de la couche de résine et qui est connectée au conducteur de trou d'interconnexion. Cette carte de circuit imprimé en résine est caractérisée en ce que : le conducteur de trou d'interconnexion comprend une première partie métallique qui est en contact avec la première couche conductrice, et une seconde partie métallique ; la première partie métallique contient un premier métal qui a un point de fusion qui est inférieur à la limite de température supérieure de la couche de résine ; et la seconde partie métallique contient un second métal qui a un point de fusion qui est égal ou supérieur à la limite de température supérieure de la couche de résine.
(JA) 本発明の樹脂回路基板は、ビアホールを有する樹脂層と、上記ビアホール内に設けられたビア導体と、上記樹脂層の一方主面に設けられ、上記ビア導体と接続された第1導体層と、を備える樹脂回路基板であって、上記ビア導体は、上記第1導体層に接している第1金属部と、第2金属部とを含み、上記第1金属部は、上記樹脂層の耐熱温度未満の融点を有する第1の金属を含み、上記第2金属部は、上記樹脂層の耐熱温度以上の融点を有する第2の金属を含むことを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)