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1. (WO2018079142) コイル内蔵多層基板、電源モジュール

Pub. No.:    WO/2018/079142    International Application No.:    PCT/JP2017/034081
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Sep 22 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 1/16
H01F 17/00
H01F 17/04
H01L 23/12
H02M 3/00
H05K 3/46
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: YONEMORI Keito
米森 啓人
Title: コイル内蔵多層基板、電源モジュール
Abstract:
コイルの径をできる限り大きくし、且つ、層間接続導体の寄生インダクタンスを抑制する。 コイル内蔵多層基板(20)は、多層基板(21)、コイル(22)、層間接続導体(262、264)、および、空隙(272、274)を備える。多層基板(21)は、磁性体層(211)を含み、第1主面に部品実装用ランド導体を有し、第2主面に端子導体を有する。コイル(22)は、磁性体層(211)に設けられ、第1主面と第2主面とに直交する方向に軸を有する形状である。層間接続導体(262、264)は、磁性体層(211)であって螺旋形のコイル(22)の内側領域に形成されている。空隙(272、274)は、層間接続導体(262、264)の側面を、それぞれに貫通している。