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1. (WO2018078788) 裏面入射型受光素子及び光モジュール

Pub. No.:    WO/2018/078788    International Application No.:    PCT/JP2016/082033
Publication Date: Fri May 04 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Oct 29 01:59:59 CEST 2016
IPC: H01L 31/10
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
三菱電機株式会社
Inventors: TAKEMURA, Ryota
竹村 亮太
OHATA, Nobuo
大畠 伸夫
SASAHATA, Yoshifumi
笹畑 圭史
YAMAJI, Kazuki
山路 和樹
Title: 裏面入射型受光素子及び光モジュール
Abstract:
基板(1)は表面と表面に対向する裏面とを有する。基板(1)の表面にn型層(2)、増倍層(3)、p型電界制御層(4)、光吸収層(5)、及び窓層(6)が順に積層されている。窓層(6)の一部にp型領域(7)が形成されている。アノード電極(8)がp型領域(7)の上に形成され、p型領域(7)に接続されている。アノードパッド(9及びカソードパッド(10)が基板(1)の裏面に形成されている。第1及び第2の接続孔(11,12)が基板(1)を貫通する。第3の接続孔(13)が窓層(6)からn型層(2)まで貫通する。カソードパッド(10)は第1の接続孔(11)を介してn型層(2)に電気的に接続されている。アノードパッド(9)は第2及び第3の接続孔(12,13)を介してアノード電極8に電気的に接続されている。基板(1)の裏面に受光領域(16)を有する。