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1. (WO2018078730) レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置
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国際公開番号: WO/2018/078730 国際出願番号: PCT/JP2016/081642
国際公開日: 03.05.2018 国際出願日: 25.10.2016
IPC:
H01S 5/40 (2006.01) ,B23K 26/00 (2014.01)
H 電気
01
基本的電気素子
S
誘導放出を用いた装置
5
半導体レーザ
40
5/02~5/30に分類されない2個以上の半導体レーザの配列
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
京藤 友博 KYOTO, Tomohiro; JP
熊本 健二 KUMAMOTO, Kenji; JP
西田 聡 NISHIDA, Satoshi; JP
代理人:
高村 順 TAKAMURA, Jun; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) LASER PROCESSING MACHINE, AND ARITHMETIC DEVICE FOR LASER PROCESSING MACHINE
(FR) MACHINE DE TRAITEMENT AU LASER ET DISPOSITIF ARITHMÉTIQUE POUR MACHINE DE TRAITEMENT AU LASER
(JA) レーザ加工機及びレーザ加工機の演算装置
要約:
(EN) A laser processing machine (1) is provided with: a plurality of laser modules (41) that generate laser beams (La); and a combiner (42), which collects the laser beams (La) generated by the laser modules (41), and outputs the laser beams as one laser beam (L). The laser processing machine (1) is also provided with: a plurality of driving power supplies (43) that respectively supply power to the corresponding laser modules (41); an arithmetic device (70) that calculates, corresponding to received processing conditions, drive conditions of each of the laser modules (41); and a power supply control device (80) for supplying power from the driving power supplies (43) to the laser modules (41) in accordance with the drive conditions. The arithmetic device (70) controls a power supply control device (80) so that differences among laser output integrated times of the laser beams (La) respectively generated by the laser modules (41) are small.
(FR) Une machine de traitement au laser (1) est pourvue : d'une pluralité de modules laser (41) qui génèrent des faisceaux laser (La) ; et d'un combineur (42), qui collecte les faisceaux laser (La) générés par les modules laser (41), et émet les faisceaux laser sous la forme d'un faisceau laser (L). La machine de traitement au laser (1) comprend également : une pluralité d'alimentations électriques d'excitation (43) qui fournissent respectivement de l'énergie aux modules laser (41) correspondants ; un dispositif arithmétique (70) qui calcule, conformément à des conditions de traitement reçues, les conditions d'excitation de chacun des modules laser (41) ; et un dispositif de commande d'alimentation électrique (80) pour fournir de l'énergie à partir des alimentations électriques d'excitation (43) aux modules laser (41) en fonction des conditions d'excitation. Le dispositif arithmétique (70) commande un dispositif de commande d'alimentation électrique (80) de telle sorte que les différences entre les temps intégrés de sortie laser des faisceaux laser (La) générés respectivement par les modules laser (41) sont faibles.
(JA) レーザ加工機(1)は、レーザ光(La)を発生する複数のレーザモジュール(41)と、複数のレーザモジュール(41)から発生した複数のレーザ光(La)を集めて一つのレーザ光(L)として出力するコンバイナ(42)とを備える。レーザ加工機(1)は、対応する複数のレーザモジュール(41)各々に電力供給する複数の駆動電源(43)と、受け付けた加工条件に応じて複数のレーザモジュール(41)各々の駆動条件を演算する演算装置(70)と、駆動条件に従って複数の駆動電源(43)から複数のレーザモジュール(41)に電力供給させる電源制御装置(80)とを備える。演算装置(70)は、複数のレーザモジュール(41)各々が発生するレーザ光(La)のレーザ出力積算時間の差が短くなるように、電源制御装置(80)を制御する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)