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1. (WO2018074581) 電子基板、および電子装置

Pub. No.:    WO/2018/074581    International Application No.:    PCT/JP2017/037968
Publication Date: Fri Apr 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Oct 21 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 23/12
H01L 21/56
H01L 23/28
H01L 27/146
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: MAEHARA Masataka
前原 正孝
Title: 電子基板、および電子装置
Abstract:
本技術は、基板の小型化を実現するとともに、アンダーフィル中のボイドリスクを低下させることができるようにする電子基板、および電子装置に関する。 本技術の一側面である電子基板は、基板に載置された電子チップと、前記基板と前記電子チップとの間に存在し、前記基板と前記電子チップとを電気的に接続する電極と、前記基板と前記電子チップとの間に充填されることによって前記電極を封止、保護するアンダーフィルと、前記基板上に形成された、前記アンダーフィルの流入から保護すべき保護対象部と、前記保護対象部の全体または一部分を囲むように前記基板に形成されたアンダーフィル流入防止部とを備える。本技術は、例えば、固体撮像素子に適用できる。