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1. (WO2018074281) アニール被処理体の製造方法、レーザアニール基台およびレーザアニール処理装置
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国際公開番号: WO/2018/074281 国際出願番号: PCT/JP2017/036656
国際公開日: 26.04.2018 国際出願日: 10.10.2017
IPC:
H01L 21/268 (2006.01) ,B23K 26/10 (2006.01) ,H01L 21/20 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
26
波または粒子の輻射線の照射
263
高エネルギーの輻射線を有するもの
268
電磁波,例.レーザ光線,を用いるもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26
レーザービームによる加工,例.溶接,切断,穴あけ
08
レーザービームと加工物の相対移動を有する装置
10
固定支持装置を用いるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
20
基板上への半導体材料の析出,例.エピタキシャル成長
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
株式会社日本製鋼所 THE JAPAN STEEL WORKS,LTD. [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番1号 11-1, Osaki 1-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者:
鄭 石煥 CHUNG Suk-Hwan; JP
代理人:
横井 幸喜 YOKOI Koki; JP
優先権情報:
2016-20577720.10.2016JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ANNEALED BODY, LASER ANNEAL BASE STAGE, AND LASER ANNEAL DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS RECUIT, ÉTAGE DE BASE DE RECUIT LASER ET DISPOSITIF DE RECUIT LASER
(JA) アニール被処理体の製造方法、レーザアニール基台およびレーザアニール処理装置
要約:
(EN) A method for manufacturing an annealed body in which a body to be processed is irradiated with laser light and annealed, wherein the method for manufacturing an annealed body has a support step for supporting the body to be processed and an irradiation step for irradiating the supported body to be processed with laser light. In the support step, the body to be processed is supported by a cam member in which the upper-end height position is adjusted by the rotation position, in at least the region of irradiation of the body to be processed by laser light.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un corps recuit dans lequel un corps à traiter est irradié avec une lumière laser et recuit, le procédé de fabrication d'un corps recuit ayant une étape de support pour supporter le corps à traiter et une étape d'irradiation pour irradier le corps supporté à traiter avec une lumière laser. Dans l'étape de support, le corps à traiter est supporté par un élément de came dans lequel la position de hauteur d'extrémité supérieure est ajustée par la position de rotation, dans au moins la région d'irradiation du corps à traiter par une lumière laser.
(JA) 被処理体にレーザ光を照射して前記被処理体のアニールを行うアニール被処理体の製造方法において、被処理体を支持する支持ステップと、支持された被処理体に前記レーザ光を照射する照射ステップとを有し、前記支持ステップでは、少なくとも前記被処理体に対するレーザ光の照射領域において、回転位置により上端高さ位置を調整したカム部材によって前記被処理体を支持する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)