このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018074255) 接続端子および接続端子の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/074255 国際出願番号: PCT/JP2017/036405
国際公開日: 26.04.2018 国際出願日: 06.10.2017
IPC:
H01R 13/03 (2006.01) ,C23F 1/40 (2006.01) ,C25D 5/10 (2006.01) ,C25D 5/12 (2006.01) ,C25D 5/48 (2006.01) ,C25D 5/50 (2006.01) ,C25D 7/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13
グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
02
接触部材
03
材質により特徴づけられるもの(例,メッキ材料または被覆材料)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
F
機械方法によらない表面からの金属質材料の除去;金属質材料の防食;鉱皮の抑制一般;少なくとも一工程はクラスC23に分類され,少なくとも一工程はサブクラスC21DもしくはC22FまたはクラスC25に包含される金属質材料の表面処理の多段階工程
1
化学的手段による金属質材料のエッチング
10
エッチング組成物
14
水溶液組成物
32
アルカリ性組成物
40
その他の金属質材料をエッチングするためのもの
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
10
同種または異種の2層以上からなる金属の電気鍍金
12
少なくとも一層がニッケルまたはクロムよりなるもの
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
48
電気鍍金表面の後処理
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
48
電気鍍金表面の後処理
50
熱処理
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
出願人:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
渡邉 玄 WATANABE, Hajime; JP
代理人:
特許業務法人上野特許事務所 WENO & PARTNERS; 愛知県名古屋市中区栄三丁目21番23号ケイエスイセヤビル8階 KS Iseya Building 8th Floor, 21-23, Sakae 3-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
優先権情報:
2016-20574220.10.2016JP
発明の名称: (EN) CONNECTION TERMINAL AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION TERMINAL
(FR) BORNE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE BORNE DE CONNEXION
(JA) 接続端子および接続端子の製造方法
要約:
(EN) Provided are a connection terminal and a method for producing the connection terminal, which make it possible to reduce the coefficient of friction and curb the changes over time at high temperatures, while also maintaining connection reliability, as compared to a connection terminal in which tin is exposed to the outermost surface of a contact point. The connection terminal is configured such that, at least at a contact point, alloy particles 21 composed of an intermetallic compound containing tin and palladium are exposed at an outermost surface of the contact point and distributed on a surface of a substrate 10, and a tin section composed of pure tin or an alloy having a higher ratio of tin to palladium than the intermetallic compound is not exposed at a plane P passing through a point at which a height h of the alloy particles 21 from the surface of the substrate 10 is highest. The method for producing a connection terminal is configured to comprise: a step for heating a laminated structure obtained by layering a palladium layer and a tin layer in the stated order and forming alloy particles 21 composed of an intermetallic compound containing tin and palladium; and a step for removing a tin section derived from surplus tin that did not form the intermetallic compound.
(FR) L'invention concerne une borne de connexion et un procédé de production de la borne de connexion, qui permet de réduire le coefficient de frottement et de limiter les changements dans le temps à des températures élevées, tout en maintenant la fiabilité de connexion, par rapport à une borne de connexion dans laquelle de l'étain est exposé à la surface la plus à l'extérieur d'un point de contact. La borne de connexion est configurée de telle sorte que, au moins au niveau d'un point de contact, des particules d'alliage 21 composées d'un composé intermétallique contenant de l'étain et du palladium sont exposées au niveau d'une surface la plus à l'extérieur du point de contact et réparties sur une surface d'un substrat 10, et une section d'étain composée d'étain pur ou d'un alliage ayant un rapport plus élevé d'étain au palladium que le composé intermétallique n'est pas exposée au niveau d'un plan P passant par un point auquel une hauteur h des particules d'alliage 21 à partir de la surface du substrat 10 est la plus élevée. Le procédé de production d'une borne de connexion est configuré pour comprendre: une étape consistant à chauffer une structure stratifiée obtenue par stratification d'une couche de palladium et d'une couche d'étain dans l'ordre indiqué et formant des particules d'alliage 21 composées d'un composé intermétallique contenant de l'étain et du palladium; et une étape d'élimination d'une section d'étain dérivée de l'étain excédentaire qui n'a pas formé le composé intermétallique.
(JA) スズを接点部の最表面に露出させた接続端子と比較して、接続信頼性を維持しながら、摩擦係数を低減でき、かつ高温での経時変化を小さく抑えることができる接続端子、およびそのような接続端子の製造方法を提供する。 少なくとも接点部において、スズとパラジウムを含む金属間化合物よりなる合金粒子21が、該接点部の最表面に露出して、基材10の表面に分布しており、合金粒子21の基材10の表面からの高さhが最も高い点を通る平面Pに、純スズまたは金属間化合物よりもパラジウムに対するスズの割合が高い合金よりなるスズ部が露出していない接続端子とする。また、パラジウム層およびスズ層をこの順に積層した積層構造を加熱し、スズとパラジウムを含む金属間化合物よりなる合金粒子21を形成する工程と、金属間化合物を形成しなかった余剰のスズに由来するスズ部を除去する工程と、を有する接続端子の製造方法とする。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)