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1. (WO2018074155) 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品

Pub. No.:    WO/2018/074155    International Application No.:    PCT/JP2017/034662
Publication Date: Fri Apr 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Sep 27 01:59:59 CEST 2017
IPC: C08L 77/12
C08G 69/44
C08K 7/00
H01R 12/72
H01R 13/46
Applicants: POLYPLASTICS CO., LTD.
ポリプラスチックス株式会社
Inventors: FUKATSU Hiroki
深津 博樹
TAKI Tomohiro
瀧 智弘
Title: 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
Abstract:
耐熱性に優れ、そり変形及びブリスター発生が抑制された電子部品が得られる複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品を提供する。 本発明に係る複合樹脂組成物は、(A)液晶性ポリマーと、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を含み、上記(A)液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、所定量の下記構成単位(I)~(V)からなる、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであり、前記(B)繊維状充填剤の重量平均繊維長は、250μm以上である。