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1. (WO2018074139) 多層基板およびその製造方法

Pub. No.:    WO/2018/074139    International Application No.:    PCT/JP2017/034271
Publication Date: Fri Apr 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Sep 23 01:59:59 CEST 2017
IPC: H05K 3/46
H01F 17/00
H01F 41/04
H05K 1/16
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: IIDA Kanto
飯田 汗人
Title: 多層基板およびその製造方法
Abstract:
多層基板(1)は、熱可塑性樹脂からなる第1基材(11)と、第1基材(11)に形成された第1導体パターン(21)と、熱可塑性樹脂からなる第2基材(12)と、第2基材(12)に形成された第2導体パターン(22)とを備える。第1基材(11)と第2基材(12)との間には、第1導体パターン(21)を被覆する絶縁皮膜(31)が部分的に配されている。絶縁皮膜(31)は、所定のプレス温度での流動性が第1基材(11)および第2基材(12)よりも低い材料からなり、第1基材(11)および第2基材(12)を含む複数の基材が積層され、プレス温度で熱圧着される。