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1. (WO2018074091) 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/074091    国際出願番号:    PCT/JP2017/032306
国際公開日: 26.04.2018 国際出願日: 07.09.2017
IPC:
B24B 49/04 (2006.01), B24B 37/005 (2012.01), B24B 37/12 (2012.01), B24B 49/03 (2006.01), B24B 55/06 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP)
発明者: TAKEDA, Koichi; (JP).
TORIKOSHI, Tsuneo; (JP).
OISHI, Kunio; (JP).
WATANABE, Katsuhide; (JP).
YASUDA, Hozumi; (JP).
ISHII, Yu; (JP)
代理人: SUZUKI, Mamoru; (JP).
KATO, Shinji; (JP)
優先権情報:
2016-204675 18.10.2016 JP
2016-204676 18.10.2016 JP
2016-204678 18.10.2016 JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING CONTROL SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING CONTROL METHOD, AND PROGRAM
(FR) SYSTÈME DE COMMANDE DU TRAITEMENT D’UN SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE COMMANDE DU TRAITEMENT D’UN SUBSTRAT, ET PROGRAMME
(JA) 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム
要約: front page image
(EN)A local polishing system is provided with: a particle estimation unit (30) which estimates a film thickness distribution of a wafer; a local polishing region setting unit (11) which sets a local polishing region of the wafer on the basis of the film thickness distribution; a polishing head selection unit (12) which selects a polishing head on the basis of the size of the local polishing region; a model storage unit (20) which stores a recipe generation model that, with an attribute of the local polishing region as an input node, and a recipe for polishing processing as an output node, defines a relationship between the input node and the output node; a polishing recipe generation unit (13) which applies the attribute of the local polishing region set by the local polishing region setting unit (11) to the input node of the recipe generation model to find a polishing recipe for polishing the local polishing region; and a polishing recipe transmission unit (15) which transmits data of the polishing recipe to a local polishing module (200) for performing local polishing.
(FR)La présente invention concerne un système de polissage local pourvu : d’une unité d’estimation de particules (30) qui estime une distribution d’épaisseur de film d’une tranche ; une unité de réglage de la région de polissage local (11) qui règle une région de polissage local de la tranche sur la base de la distribution d’épaisseur du film ; une unité de sélection de tête de polissage (12) qui sélectionne une tête de polissage sur la base de la taille de la région de polissage local ; une unité de stockage de modèle (20) qui stocke un modèle de génération de recette qui, avec un attribut de la région de polissage local comme nœud d’entrée, et une recette de traitement de polissage comme nœud de sortie, définit une relation entre le nœud d’entrée et le nœud de sortie ; une unité de génération de recette de polissage (13) qui applique l’attribut de la région de polissage local réglé par l’unité de réglage de la région de polissage local (11) au nœud d’entrée du modèle de génération de recette pour trouver une recette de polissage pour le polissage de la région de polissage local ; et une unité de transmission de recette de polissage (15) qui transmet les données de la recette de polissage à un module de polissage local (200) pour exécuter le polissage local.
(JA)局所研磨システムは、ウェハの膜厚分布を推定するパーティクル推定部(30)と、膜厚分布に基づいて、ウェハの局所研磨部位を設定する局所研磨部位設定部(11)と、局所研磨部位の大きさに基づいて研磨ヘッドを選択する研磨ヘッド選択部(12)と、局所研磨部位の属性を入力ノード、研磨処理のレシピを出力ノードとして、入力ノードと出力ノードとの関係を規定したレシピ生成モデルを記憶したモデル記憶部(20)と、局所研磨部位設定部(11)にて設定された局所研磨部位の属性をレシピ生成モデルの入力ノードに適用して、局所研磨部位を研磨する研磨レシピを求める研磨レシピ生成部(13)と、局所的に研磨を行う局所研磨モジュール(200)に、研磨レシピのデータを送信する研磨レシピ送信部(15)とを備える。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)