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1. (WO2018074091) 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム

Pub. No.:    WO/2018/074091    International Application No.:    PCT/JP2017/032306
Publication Date: Fri Apr 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Sep 08 01:59:59 CEST 2017
IPC: B24B 49/04
B24B 37/005
B24B 37/12
B24B 49/03
B24B 55/06
H01L 21/304
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社 荏原製作所
Inventors: TAKEDA, Koichi
武田 晃一
TORIKOSHI, Tsuneo
鳥越 恒男
OISHI, Kunio
大石 邦夫
WATANABE, Katsuhide
渡辺 和英
YASUDA, Hozumi
安田 穂積
ISHII, Yu
石井 遊
Title: 基板処理制御システム、基板処理制御方法、およびプログラム
Abstract:
局所研磨システムは、ウェハの膜厚分布を推定するパーティクル推定部(30)と、膜厚分布に基づいて、ウェハの局所研磨部位を設定する局所研磨部位設定部(11)と、局所研磨部位の大きさに基づいて研磨ヘッドを選択する研磨ヘッド選択部(12)と、局所研磨部位の属性を入力ノード、研磨処理のレシピを出力ノードとして、入力ノードと出力ノードとの関係を規定したレシピ生成モデルを記憶したモデル記憶部(20)と、局所研磨部位設定部(11)にて設定された局所研磨部位の属性をレシピ生成モデルの入力ノードに適用して、局所研磨部位を研磨する研磨レシピを求める研磨レシピ生成部(13)と、局所的に研磨を行う局所研磨モジュール(200)に、研磨レシピのデータを送信する研磨レシピ送信部(15)とを備える。