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1. (WO2018074059) 接合方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/074059    国際出願番号:    PCT/JP2017/030276
国際公開日: 26.04.2018 国際出願日: 24.08.2017
予備審査請求日:    26.01.2018    
IPC:
B29C 65/02 (2006.01), B01J 19/00 (2006.01), G01N 37/00 (2006.01)
出願人: TOYO SEIKAN GROUP HOLDINGS, LTD. [JP/JP]; 18-1, Higashi-Gotanda 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1418627 (JP)
発明者: KUNINORI, Masahiro; (JP).
TSURUTA, Kazuhiro; (JP).
OONUKI, Ryuuji; (JP).
IWASAKI, Tsutomu; (JP)
代理人: HEIWA INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Shibashin Kanda Bldg. 3rd Floor, 26, Kanda Suda-cho 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010041 (JP)
優先権情報:
2016-203368 17.10.2016 JP
2017-134109 07.07.2017 JP
発明の名称: (EN) BONDING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE COLLAGE
(JA) 接合方法
要約: front page image
(EN)A method for bonding resin surfaces to each other, which enables the achievement of a reliable and strong bonding between resin substrates to be bonded in a shorter time at a lower temperature that is lower than the softening temperature by irradiating the bonding surfaces of the substrates with an energy ray in an atmosphere where the oxygen concentration is set to a predetermined value. This method for bonding resin surfaces to each other is configured to comprise: a step for irradiating bonding surfaces of substrates 11, 12 with an energy ray in an atmosphere where the oxygen concentration is set to a predetermined value that is lower than the oxygen concentration of the atmospheric air; and a step for bonding the substrates 11, 12 by applying heat and/or pressure thereto after bringing the bonding surfaces into contact with each other.
(FR)L'invention concerne un procédé pour coller des surfaces de résine l'une à l'autre, ce qui permet d'obtenir un collage fiable et solide entre des substrats de résine devant être collés en un temps plus court, à une température plus basse, qui est inférieure à la température de ramollissement, par irradiation des surfaces de collage des substrats par un rayon d'énergie dans une atmosphère où la concentration en oxygène est réglée à une valeur prédéterminée. Ce procédé de collage de surfaces de résine l'une à l'autre est conçu pour comprendre : une étape consistant à irradier des surfaces de collage de substrats 11, 12 par un rayon d'énergie dans une atmosphère où la concentration en oxygène est réglée à une valeur prédéterminée qui est inférieure à la concentration en oxygène de l'air atmosphérique ; et une étape de collage des substrats 11, 12 par application de chaleur et/ou de pression à celles-ci après mise en contact des surfaces de collage l'une avec l'autre.
(JA)酸素濃度が所定の値に設定された雰囲気下において、基材の接合面にエネルギー線を照射することにより、接合する樹脂基材を、軟化温度未満であって、より低温で、より短時間で、確実かつ強固な接合を可能とするための、樹脂面同士を接合する方法であって、酸素濃度が、大気中の酸素濃度より低い所定の値に設定された雰囲気下で、基材11,12の接合面にエネルギー線を照射する工程と、前記接合面を接触させた後、基材11,12を、加熱及び/又は加圧して接合する工程と、を有する構成としてある。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)