国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018074041) 研磨パッドの表面性状測定装置

Pub. No.:    WO/2018/074041    International Application No.:    PCT/JP2017/029154
Publication Date: Fri Apr 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Aug 11 01:59:59 CEST 2017
IPC: B24B 49/12
B24B 37/34
G01B 11/30
H01L 21/304
Applicants: EBARA CORPORATION
株式会社 荏原製作所
KYUSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY
国立大学法人九州工業大学
Inventors: MATSUO, Hisanori
松尾 尚典
KIMBA, Toshifumi
金馬 利文
SUZUKI, Keisuke
鈴木 恵友
SAKAMOTO, Kazuhiro
坂本 一篤
Title: 研磨パッドの表面性状測定装置
Abstract:
本発明は、半導体ウェーハ等の基板の研磨に用いられる研磨パッドの表面形状や表面状態などの表面性状を測定する研磨パッドの表面性状測定装置に関するものである。表面性状測定装置は、光を通さない筐体(50)と、筐体(50)に取り付けられた光学窓(51)と、レーザー光線を発するレーザー光源(55)と、レーザー光線を光学窓(51)を通じて研磨パッド(1)に導く入射光線ミラー(57)と、レーザー光線が研磨パッド(1)に当たったときに発生する散乱光の強度を測定する受光センサー(59)とを備える。レーザー光源(55)、入射光線ミラー(57)、および受光センサー(59)は、筐体(50)内に配置されている。