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1. (WO2018074041) 研磨パッドの表面性状測定装置
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Translation翻訳: 原文 > 日本語
国際公開番号:    WO/2018/074041    国際出願番号:    PCT/JP2017/029154
国際公開日: 26.04.2018 国際出願日: 10.08.2017
IPC:
B24B 49/12 (2006.01), B24B 37/34 (2012.01), G01B 11/30 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
出願人: EBARA CORPORATION [JP/JP]; 11-1, Haneda Asahi-cho, Ohta-ku, Tokyo 1448510 (JP).
KYUSHU INSTITUTE OF TECHNOLOGY [JP/JP]; 1-1 Sensui-cho, Tobata-ku, Kitakyushu-shi, Fukuoka 8048550 (JP)
発明者: MATSUO, Hisanori; (JP).
KIMBA, Toshifumi; (JP).
SUZUKI, Keisuke; (JP).
SAKAMOTO, Kazuhiro; (JP)
代理人: HIROSAWA, Tetsuya; (JP).
WATANABE, Isamu; (JP)
優先権情報:
2016-204438 18.10.2016 JP
発明の名称: (EN) SURFACE PROPERTY MEASURING DEVICE FOR POLISHING PAD
(FR) DISPOSITIF DE MESURE DE PROPRIÉTÉ DE SURFACE POUR TAMPON DE POLISSAGE
(JA) 研磨パッドの表面性状測定装置
要約: front page image
(EN)This surface property measuring device for a polishing pad measures surface properties, such as surface shape and surface state, of a polishing pad to be used for the purpose of polishing substrates, such as a semiconductor wafer. The surface property measuring device is provided with: a housing (50) that does not pass light; an optical window (51) fitted in the housing (50); a laser light source (55) that emits laser light; an input light mirror (57) that guides the laser light to a polishing pad (1) via the optical window (51); and a light reception sensor (59) that measures the intensity of scattering light generated when the laser light hit the polishing pad (1). The laser light source (55), the input light mirror (57), and the light reception sensor (59) are disposed in the housing (50).
(FR)L'invention porte sur un dispositif de mesure de propriété de surface pour un tampon de polissage qui sert à mesurer des propriétés de surface, telles que la forme de surface et l'état de surface, d'un tampon de polissage à utiliser pour le polissage de substrats, tels qu'une tranche de semi-conducteur. Le dispositif de mesure de propriété de surface comprend : un boîtier (50) qui ne laisse pas passer la lumière; une fenêtre optique (51) disposée dans le boîtier (50); une source de lumière laser (55) qui émet une lumière laser; un miroir de lumière d'entrée (57) qui guide la lumière laser vers un tampon de polissage (1) par l'intermédiaire de la fenêtre optique (51); et un capteur de réception de lumière (59) qui mesure l'intensité de la lumière de diffusion générée lorsque la lumière laser atteint le tampon de polissage (1). La source de lumière laser (55), le miroir de lumière d'entrée (57) et le capteur de réception de lumière (59) sont disposés dans le boîtier (50).
(JA)本発明は、半導体ウェーハ等の基板の研磨に用いられる研磨パッドの表面形状や表面状態などの表面性状を測定する研磨パッドの表面性状測定装置に関するものである。表面性状測定装置は、光を通さない筐体(50)と、筐体(50)に取り付けられた光学窓(51)と、レーザー光線を発するレーザー光源(55)と、レーザー光線を光学窓(51)を通じて研磨パッド(1)に導く入射光線ミラー(57)と、レーザー光線が研磨パッド(1)に当たったときに発生する散乱光の強度を測定する受光センサー(59)とを備える。レーザー光源(55)、入射光線ミラー(57)、および受光センサー(59)は、筐体(50)内に配置されている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
国際公開言語: Japanese (JA)
国際出願言語: Japanese (JA)