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1. (WO2018070237) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/070237 国際出願番号: PCT/JP2017/034810
国際公開日: 19.04.2018 国際出願日: 26.09.2017
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/50 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
50
アミン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
竹内 勇磨 TAKEUCHI, Yuma; JP
高橋 寿登 TAKAHASHI, Hisato; JP
稲葉 貴一 INABA, Yoshihito; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2016-20271414.10.2016JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
要約:
(EN) This resin composition for sealing contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent that has at least one amino group in each molecule and (C) an inorganic filler. The inorganic filler (C) contains (C1) a first inorganic filler having an average particle diameter of from 0.1 μm to 20 μm and (C2) a second inorganic filler having an average particle diameter of from 10 nm to 80 nm; and the value obtained by multiplying the specific surface area of the inorganic filler (C) by the ratio of the mass of the inorganic filler (C) to the mass of the solid content is 4.0 mm2/g or more.
(FR) La présente invention concerne un composition de résine d'étanchéité qui contient (A) une résine époxy, (B) un agent de durcissement qui a au moins un groupe amino dans chaque molécule et (C) une charge inorganique. La charge inorganique (C) contient (C1) une première charge inorganique ayant un diamètre moyen de particule de 0,1 µm à 20 µm et (C2) une seconde charge inorganique ayant un diamètre moyen de particule de 10 nm à 80 nm; et la valeur obtenue par multiplication de la surface spécifique de la charge inorganique (C) par le rapport de la masse de la charge inorganique (C) sur la masse de la teneur en solides est de 4,0 mm2/g ou plus.
(JA) 封止用樹脂組成物は、(A)エポキシ樹脂、(B)1分子中にアミノ基を少なくとも1つ有する硬化剤及び(C)無機充填材を含み、前記(C)無機充填材が、(C1)平均粒径が0.1μm~20μmの第1の無機充填材及び(C2)平均粒径が10nm~80nmの第2の無機充填材を含み、前記(C)無機充填材の比表面積に、固形分質量に占める前記(C)無機充填材の質量の割合を乗じた値が、4.0mm/g以上である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)