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1. (WO2018070194) ポリオレフィン系構造体
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国際公開番号: WO/2018/070194 国際出願番号: PCT/JP2017/033748
国際公開日: 19.04.2018 国際出願日: 19.09.2017
IPC:
C08L 23/02 (2006.01) ,B65D 1/00 (2006.01) ,C08G 69/26 (2006.01) ,C08K 3/22 (2006.01) ,C08L 23/26 (2006.01) ,C08L 77/06 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
23
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
化学的な後処理によって変性されていないもの
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D
物品または材料の保管または輸送用の容器,例.袋,樽,瓶,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,つぼ,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉蓋具,またはその取付け;包装要素;包装体
1
一体に形成された本体をもつ剛性または準剛性容器,例.金属材料の鋳造,合成樹脂の成形,ガラス状材料のブロー,陶磁器のろくろ製造,パルプ状の繊維材の成形またはシート材における深絞りによるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
69
高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
02
アミノカルボン酸からまたはポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるポリアミド
26
ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
18
酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20
酸化物;水酸化物
22
金属の
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
23
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
26
化学的な後処理によって変性されたもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
77
主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
06
ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されたポリアミド
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
加藤 智則 KATO, Tomonori; JP
河野 憲治 KOUNO, Kenji; JP
代理人:
大谷 保 OHTANI, Tamotsu; JP
優先権情報:
2016-20260714.10.2016JP
発明の名称: (EN) POLYOLEFIN STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE POLYOLÉFINE
(JA) ポリオレフィン系構造体
要約:
(EN) A polyolefin structure that includes 60-97 mass% of a polyolefin (A), 1-35 mass% of an acid-modified polyolefin (B), and 2-35 mass% of a polyamide resin (C). The polyamide resin (C) is distributed as a layer in the polyolefin (A). The polyamide resin (C) is a melt-kneaded material that includes 30-70 mass% of an aliphatic polyamide (Y) and 30-70 mass% of a polyamide (X) that contains a diamine unit and a dicarboxylic acid unit (where, the total of the polyamide (Y) and the polyamide (X) is 100 mass%). The diamine unit includes at least 70 mol% of a meta-xylylene-diamine unit, and the dicarboxylic acid unit includes an α,ω-straight-chain aliphatic dicarboxylic acid unit. The difference between the melting point Tm0, as observed using differential scanning calorimetry, of the polyamide (X) and the melting point Tm1 for the polyamide (X) in the polyamide resin (C) is 0.1°C-2.5°C.
(FR) L'invention concerne une structure de polyoléfine qui comprend 60-97 % en masse d'une polyoléfine (A), 1-35 % en masse d'une polyoléfine (B) modifiée par un acide et 2-35 % en masse d'une résine (C) de polyamide. La résine (C) de polyamide est distribuée sous la forme d'une couche dans la polyoléfine (A). La résine (C) de polyamide est un matériau malaxé à l'état fondu qui comprend 30-70 % en masse d'un polyamide aliphatique (Y) et 30-70 % en masse d'un polyamide (X) qui contient un motif de diamine et un motif d'acide dicarboxylique (le total du polyamide (Y) et du polyamide (X) étant de 100 % en masse). Le motif diamine comprend au moins 70 % en mole d'un motif de méta-xylylènediamine et le motif d'acide dicarboxylique comprend un motif d'acide α,ω-dicarboxylique aliphatique linéaire. La différence entre le point de fusion Tm0, tel qu'observé à l'aide d'une calorimétrie différentielle à balayage, du polyamide (X) et le point de fusion Tm1 du polyamide (X) dans la résine (C) de polyamide est de 0,1°C-2,5°C.
(JA) ポリオレフィン(A)60~97質量%、酸変性ポリオレフィン(B)1~35質量%及びポリアミド樹脂(C)2~35質量%を含むポリオレフィン系構造体であって、前記ポリオレフィン(A)中に前記ポリアミド樹脂(C)が層状に分散しており、かつ、該ポリアミド樹脂(C)がメタキシリレンジアミン単位を70モル%以上含むジアミン単位とα,ω-直鎖脂肪族ジカルボン酸単位を含むジカルボン酸単位とを含有するポリアミド(X)30~70質量%と脂肪族ポリアミド(Y)30~70質量%(但し、ポリアミド(X)とポリアミド(Y)の総計は100質量%である)との溶融混練物であり、示差走査熱量分析で観測されるポリアミド(X)の融点Tmとポリアミド樹脂(C)中のポリアミド(X)由来の融点Tmとの差が0.1~2.5℃であるポリオレフィン系構造体。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)