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1. (WO2018070127) 基板処理システム

Pub. No.:    WO/2018/070127    International Application No.:    PCT/JP2017/031025
Publication Date: Fri Apr 20 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Aug 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/677
B65G 49/07
C23C 18/16
C23C 18/18
H01L 21/28
H05H 1/46
Applicants: TOKYO ELECTRON LIMITED
東京エレクトロン株式会社
Inventors: IWASHITA Mitsuaki
岩下 光秋
Title: 基板処理システム
Abstract:
【課題】プラズマ真空処理が施された基板に対して直ちにめっき処理を施す。 【解決手段】基板処理システム1はチャンバ1Aと、チャンバ1A内に配置されたプラズマ真空処理モジュール4と、めっき処理モジュール5と、熱処理モジュール6とを備えている。プラズマ真空処理モジュール4、めっき処理モジュール5、熱処理モジュール6間で、共通する搬送機構222により基板Wが搬送される。