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1. (WO2018070108) シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ

Pub. No.:    WO/2018/070108    International Application No.:    PCT/JP2017/030148
Publication Date: Fri Apr 20 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Aug 24 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/304
B24B 9/00
C30B 29/06
C30B 33/02
C30B 33/08
H01L 21/324
Applicants: SUMCO CORPORATION
株式会社SUMCO
Inventors: NISHIMURA Masashi
西村 雅史
TANAKA Hironori
田中 宏知
Title: シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ
Abstract:
デバイス形成工程の熱処理において、ノッチ部からスリップが発生するのを抑制することができるシリコンウェーハの面取り研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハを提供する。ノッチを有するシリコンウェーハを研磨する方法において、シリコンウェーハの少なくとも一方の主面側において、鏡面面取り研磨処理により、ノッチをオーバーポリッシュすることを特徴とする。