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1. (WO2018070108) シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/070108 国際出願番号: PCT/JP2017/030148
国際公開日: 19.04.2018 国際出願日: 23.08.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 9/00 (2006.01) ,C30B 29/06 (2006.01) ,C30B 33/02 (2006.01) ,C30B 33/08 (2006.01) ,H01L 21/324 (2006.01)
出願人: SUMCO CORPORATION[JP/JP]; 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku Tokyo 1058634, JP
発明者: NISHIMURA Masashi; JP
TANAKA Hironori; JP
代理人: SUGIMURA Kenji; JP
優先権情報:
2016-20203913.10.2016JP
発明の名称: (EN) SILICON WAFER POLISHING METHOD, SILICON WAFER PRODUCTION METHOD, AND SILICON WAFER
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE DE TRANCHE DE SILICIUM, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE TRANCHE DE SILICIUM ET TRANCHE DE SILICIUM
(JA) シリコンウェーハの研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハ
要約: front page image
(EN) Provided are: a silicon wafer chamfer polishing method with which it is possible to inhibit the generation of slips from a notched part during heat treatment in a device formation process; a silicon wafer production method; and a silicon wafer. This method for polishing a silicon wafer having a notch is characterized in that the notch is overpolished on at least one main surface side of the silicon wafer by a mirror finish chamfer polishing process.
(FR) L'invention concerne : un procédé de polissage de chanfrein de tranche de silicium avec lequel il est possible d'empêcher la génération de glissements à partir d'une partie entaillée pendant un traitement thermique dans un processus de formation de dispositif; un procédé de production de tranche de silicium; et une tranche de silicium. Ce procédé de polissage d'une tranche de silicium ayant une encoche est caractérisé en ce que l'encoche est surpolie sur au moins un côté de surface principale de la tranche de silicium par un procédé de polissage de chanfrein de finition de miroir.
(JA) デバイス形成工程の熱処理において、ノッチ部からスリップが発生するのを抑制することができるシリコンウェーハの面取り研磨方法、シリコンウェーハの製造方法およびシリコンウェーハを提供する。ノッチを有するシリコンウェーハを研磨する方法において、シリコンウェーハの少なくとも一方の主面側において、鏡面面取り研磨処理により、ノッチをオーバーポリッシュすることを特徴とする。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)