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1. (WO2018070025) スプライシング装置

Pub. No.:    WO/2018/070025    International Application No.:    PCT/JP2016/080406
Publication Date: Fri Apr 20 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Oct 14 01:59:59 CEST 2016
IPC: H05K 13/02
Applicants: FUJI CORPORATION
株式会社FUJI
Inventors: NONOYAMA Kazushi
野々山 知志
SHIMIZU Toshinori
清水 利律
Title: スプライシング装置
Abstract:
ベーステープからスプライシングテープを剥がれ易くすることができるスプライシング装置を提供すること。 スプライシング装置20は、接合装置58により2つのキャリアテープTcをスプライシングテープ30によって接合する。加熱装置130は、金属板59を温めることで、スプライシング位置LSに向かって搬送されるベーステープ31に貼り付けられた状態のスプライシングテープ30を温める。これにより、スプライシングテープ30とベーステープ31との粘着力を低下させ、ベーステープ31からスプライシングテープ30を剥がれ易くする。