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1. (WO2018070014) 水系のカーボン質充填材

Pub. No.:    WO/2018/070014    International Application No.:    PCT/JP2016/080366
Publication Date: Fri Apr 20 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Oct 14 01:59:59 CEST 2016
IPC: C04B 35/66
Applicants: NIPPON ELECTRODE CO., LTD.
日本電極株式会社
Inventors: TODA, Shinjiro
戸田 晋次郎
ISHIKAWA, Akifumi
石川 朗文
Title: 水系のカーボン質充填材
Abstract:
カーボン質原料の配合量を高くしても水分の過剰添加を防ぐことが可能となり、安価で良好な施工性、良好な熱的特性および機械的強度を獲得した水系のカーボン質充填材を提供する。水系のカーボン質充填材1は、カーボン質原料3と水硬性結合物であるセメント4との合計量を100質量%とし、外割で所定量の水分5を添加したものである。このうち、カーボン質原料3を65~80質量%とし、セメント4を20~35質量%とする。カーボン質原料3はDBP吸油量60mL/100g未満となる粉体2を5~30質量%含む。粉体2は、平均粒径を20~250μmとする粉体である。