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1. (WO2018066480) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/066480 国際出願番号: PCT/JP2017/035599
国際公開日: 12.04.2018 国際出願日: 29.09.2017
IPC:
H01L 21/301 (2006.01) ,C09J 4/02 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 133/00 (2006.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/683 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
4
少なくとも1つの重合性炭素―炭素不飽和結合をもつ有機非高分子化合物に基づく接着剤
02
アクリルモノマー
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
02
担体上のもの
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
133
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪酸がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,またはその塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体に基づく接着剤;そのような重合体の誘導体に基づく接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
出願人:
リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区本町23-23 23-23 Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者:
愛澤 和人 AIZAWA, Kazuto; JP
前田 淳 MAEDA, Jun; JP
代理人:
前田・鈴木国際特許業務法人 MAEDA & SUZUKI; 東京都千代田区一ツ橋2丁目5番5号 岩波書店一ツ橋ビル8階 8F, Iwanami Shoten Hitotsubashi Bldg., 5-5, Hitotsubashi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010003, JP
優先権情報:
2016-19599603.10.2016JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE TAPE FOR SEMICONDUCTOR PROCESSING, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) RUBAN ADHÉSIF POUR USINAGE DE SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) 半導体加工用粘着テープおよび半導体装置の製造方法
要約:
(EN) [Problem] To provide an adhesive tape for semiconductor processing which can suppress chip cracking even when used in DBG, particularly LDBG. [Solution] This adhesive tape for semiconductor processing comprises a substrate which has a Young's modulus at 23°C of greater than or equal to 1000 MPa, and an adhesive layer which is provided on at least one surface of said substrate. Defining the thickness of the adhesive layer as (N) [μm] and the creep amount as (C) [μm], the product (N)×(C) of (N) and (C) is greater than or equal to 500 at 30°C and less than or equal to 9000 at 60°C.
(FR) L’invention fournit un ruban adhésif pour usinage de semi-conducteur qui permet d’empêcher la rupture d’une puce, y compris dans le cas d’une mise en œuvre dans un découpage en dés avant meulage (DBG), et particulièrement dans un découpage en dés au laser avant meulage (LDBG). Le ruban adhésif pour usinage de semi-conducteur de l’invention possède un matériau de base de module de Young à 23°C supérieur ou égal à 1000MPa, et une couche d’adhésif agencée sur au moins un côté face du matériau de base. Lorsque l’épaisseur de ladite couche d’adhésif est représentée par (N) [μm], et que la quantité de fluage est représentée par (C)[μm], le produit (N)×(C) de (N) et (C) est supérieur ou égal à 500 à 30°C, et est inférieur ou égal à 9000 à 60°C.
(JA) 【課題】DBG、特にLDBGに用いても、チップのクラックを抑制できる半導体加工用粘着テープを提供すること。 【解決手段】本発明に係る半導体加工用粘着テープは、23℃におけるヤング率が1000MPa以上の基材と、基材の少なくとも一方の面側に設けられた粘着剤層とを有する粘着テープであって、前記粘着剤層の厚みを(N)[μm]、クリープ量を(C)[μm]としたときの、(N)と(C)との積(N)×(C)が、30℃において500以上、かつ、60℃において9000以下である。 
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)