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1. (WO2018066473) 溶接用電子部品、実装基板及び温度センサ

Pub. No.:    WO/2018/066473    International Application No.:    PCT/JP2017/035493
Publication Date: Fri Apr 13 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Sep 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01G 4/228
G01K 7/18
G01K 7/22
H01C 7/00
H01C 7/02
H01C 7/04
H01G 4/33
Applicants: SEMITEC CORPORATION
SEMITEC株式会社
Inventors: HIRABAYASHI Takaaki
平林 尊明
CHENG Dezhi
程 徳志
Title: 溶接用電子部品、実装基板及び温度センサ
Abstract:
抵抗器、コンデンサ、インダクタ等の機能をもつ溶接用電子部品による高密度実装及び温度センサの小型薄型化による熱応答性の向上と高温での引張強度の向上とを効率的に実現すること。 抵抗器、コンデンサ、インダクタ等の機能をもつ溶接用電子部品(10)は、絶縁性基板(12)と、絶縁性基板(12)上に設けられる機能部(14)及び接合電極部(16)と、接合電極部(16)に電気的に接続されているリード(18)とを有している。接合電極部(16)は、絶縁性基板(12)上に形成された高融点金属で接着性のある活性金属層(20)と、活性金属層(20)の上に形成された高融点金属のバリア層(22)と、バリア層(22)の上に形成された低融点金属を主成分とする接合金属層(24)とで構成されている。