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1. (WO2018066462) 半導体チップの実装装置、および、半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/066462    International Application No.:    PCT/JP2017/035419
Publication Date: Fri Apr 13 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Sep 30 01:59:59 CEST 2017
IPC: H01L 21/60
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: NAKAMURA Tomonori
中村 智宣
MAEDA Toru
前田 徹
Title: 半導体チップの実装装置、および、半導体装置の製造方法
Abstract:
基板30上の複数箇所に、2以上の半導体チップ10を積層して実装する実装装置100は、前記基板30を支持するステージ120と、前記複数の半導体チップおよび前記基板を加熱しながら、前記基板30に複数の半導体チップ10を積層して実装するボンディング部122と、前記ステージ120と前記基板30との間に介在する断熱部材126であって、前記基板30と接触して前記ボンディング部から前記半導体チップおよび前記基板を介して熱が印加される第一層50と、前記第一層50よりも前記ステージ120側に配される第二層52と、を有した断熱部材126と、を備え、前記第一層50は、前記第二層52よりも、熱抵抗が大きい。