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1. (WO2018066416) 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
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国際公開番号: WO/2018/066416 国際出願番号: PCT/JP2017/034794
国際公開日: 12.04.2018 国際出願日: 26.09.2017
IPC:
C08L 77/12 (2006.01) ,C08G 69/44 (2006.01) ,C08K 7/00 (2006.01) ,H01R 12/72 (2011.01) ,H01R 13/46 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
77
主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
12
ポリエステル―アミド
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
69
高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
44
ポリエステル―アミド
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7
形状に特徴を有する配合成分の使用
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12
印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
70
嵌合装置
71
剛性の印刷回路または類似の構造物のためのもの
72
剛性の印刷回路または類似の構造物の端部との結合
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13
グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
46
基台;ケース
出願人:
ポリプラスチックス株式会社 POLYPLASTICS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目18番1号 2-18-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1088280, JP
発明者:
深津 博樹 FUKATSU Hiroki; JP
瀧 智弘 TAKI Tomohiro; JP
代理人:
正林 真之 SHOBAYASHI Masayuki; JP
林 一好 HAYASHI Kazuyoshi; JP
優先権情報:
2016-19906107.10.2016JP
発明の名称: (EN) COMPOSITE RESIN COMPOSITION, AND ELECTRONIC COMPONENT FORMED FROM SAID COMPOSITE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE COMPOSITE, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE FABRIQUÉ À PARTIR DE LADITE COMPOSITION DE RÉSINE COMPOSITE
(JA) 複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品
要約:
(EN) A composite resin composition, from which it is possible to obtain an electronic component which has excellent heat resistance and in which warp deformation and blistering are suppressed, and an electronic component formed from said composite resin composition are provided. This composite resin composition contains (A) a liquid crystal polymer, (B) a fibrous filler, (C) a plate-form filler. As an essential constituent component, the liquid crystal polymer (A) contains a wholly aromatic polyester amide which comprises prescribed amounts of structural units (I) to (VI) and exhibits optical anisotropy during melting. The weight average fiber length of the fibrous filler (B) is greater than or equal to 250 μm.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine composite, à partir de laquelle il est possible d'obtenir un composant électronique qui a une excellente résistance à la chaleur, une déformation de la chaîne et un cloquage étant supprimés. L'invention concerne également un composant électronique formé à partir de ladite composition de résine composite. Cette composition de résine composite contient (A) un polymère à cristaux liquides, (B) une charge fibreuse et (C) une charge lamellaire. En tant que composant constitutif essentiel, le polymère à cristaux liquides (A) contient un polyester amide entièrement aromatique qui comprend les quantités prescrites d'unités structurales (I) à (VI) et présente une anisotropie optique pendant la fusion. La longueur de fibre moyenne en poids de la charge fibreuse (B) est supérieure ou égale à 250 µm.
(JA) 耐熱性に優れ、そり変形及びブリスター発生が抑制された電子部品が得られる複合樹脂組成物、及び当該複合樹脂組成物から成形された電子部品を提供する。 本発明に係る複合樹脂組成物は、(A)液晶性ポリマーと、(B)繊維状充填剤と、(C)板状充填剤と、を含み、上記(A)液晶性ポリマーは、必須の構成成分として、所定量の下記構成単位(I)~(VI)からなる、溶融時に光学的異方性を示す全芳香族ポリエステルアミドであり、前記(B)繊維状充填剤の重量平均繊維長は、250μm以上である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)