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1. (WO2018066368) 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/066368 国際出願番号: PCT/JP2017/034027
国際公開日: 12.04.2018 国際出願日: 21.09.2017
IPC:
H01B 1/22 (2006.01) ,C08K 3/10 (2006.01) ,C08K 5/09 (2006.01) ,C08K 5/49 (2006.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01) ,H01R 11/01 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
10
金属化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
04
酸素含有化合物
09
カルボン酸;その金属塩;その無水物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
49
りん含有化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16
絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11
互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材(例,電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック)
01
接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
出願人:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
発明者:
脇岡 さやか WAKIOKA, Sayaka; JP
保井 秀文 YASUI, Hidefumi; JP
定永 周治郎 SADANAGA, Shuujirou; JP
伊藤 将大 ITOU, Masahiro; JP
宋 士輝 SOU, Shike; JP
山中 雄太 YAMANAKA, Yuta; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2016-19808006.10.2016JP
発明の名称: (EN) CONDUCTIVE MATERIAL, CONNECTION STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING CONNECTION STRUCTURE
(FR) MATÉRIAU CONDUCTEUR, STRUCTURE DE CONNEXION ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE STRUCTURE DE CONNEXION
(JA) 導電材料、接続構造体及び接続構造体の製造方法
要約:
(EN) Provided is a conductive material which is capable of efficiently arranging solders in conductive particles on an electrode even in cases where the conductive material has been left to stand for a certain period of time, and which is capable of effectively suppressing the occurrence of migration even if the width of the electrode and the distance between electrodes are narrow, while being capable of effectively suppressing the occurrence of voids. A conductive material according to the present invention contains: a plurality of conductive particles, each of which has a solder in an outer surface portion of a conductive part; a thermosetting compound; an acid anhydride thermal curing agent; and an organic phosphorus compound.
(FR) L'invention concerne un matériau conducteur qui est capable d'arranger efficacement des brasures dans des particules conductrices sur une électrode, même dans des cas où le matériau conducteur a été laissé au repos pendant une certaine période, et qui est capable de supprimer efficacement l'apparition de migration, même si la largeur de l'électrode et la distance entre les électrodes sont étroites, tout en étant capable de supprimer efficacement l'apparition de vides. Un matériau conducteur selon la présente invention contient : une pluralité de particules conductrices, dont chacune comporte une brasure dans une portion de surface extérieure d'une partie conductrice ; un composé thermodurcissable ; un agent de durcissement thermique à base d'anhydride d'acide ; et un composé de phosphore organique.
(JA) 導電材料が一定期間放置された場合でも、電極上に導電性粒子におけるはんだを効率的に配置することができ、さらに、電極幅及び電極間幅が狭くても、マイグレーションの発生を効果的に抑制することができ、ボイドの発生を効果的に抑制することができる導電材料を提供する。 本発明に係る導電材料は、導電部の外表面部分にはんだを有する複数の導電性粒子と、熱硬化性化合物と、酸無水物熱硬化剤と、有機リン化合物とを含む。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)