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1. (WO2018066196) 包装材の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/066196 国際出願番号: PCT/JP2017/025289
国際公開日: 12.04.2018 国際出願日: 11.07.2017
IPC:
B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 38/18 (2006.01) ,B65D 65/40 (2006.01) ,H01G 11/06 (2013.01) ,H01G 11/78 (2013.01) ,H01M 2/02 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
38
積層過程に伴う付随的操作
18
層または積層体の取扱い
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
D
物品または材料の保管または輸送用の容器,例.袋,樽,瓶,箱,缶,カートン,クレート,ドラム缶,つぼ,タンク,ホッパー,運送コンテナ;付属品,閉蓋具,またはその取付け;包装要素;包装体
65
被包材または可撓性カバー;特殊形式の包装材
38
特殊な型または形の包装材
40
特定の包装目的のためのラミネート材の応用
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
11
ハイブリッドコンデンサ,すなわち異なる正と負の電極をもつコンデンサ;電気二重層コンデンサ;その製造のプロセスまたはその部品製造のプロセス
04
ハイブリッドコンデンサ
06
一方の電極の中にイオンが可逆的にドープされているもの,例.リチウムイオンコンデンサ」
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
11
ハイブリッドコンデンサ,すなわち異なる正と負の電極をもつコンデンサ;電気二重層コンデンサ;その製造のプロセスまたはその部品製造のプロセス
78
ケース;ハウジング;カプセル化;取付け
H 電気
01
基本的電気素子
M
化学的エネルギーを電気的エネルギーに直接変換するための方法または手段,例.電池
2
発電要素以外の部分の構造の細部またはその製造方法
02
電槽,外装(プラスチックまたは可塑状態の物質の加工B29)
出願人:
昭和電工パッケージング株式会社 SHOWA DENKO PACKAGING CO.,LTD. [JP/JP]; 神奈川県伊勢原市鈴川31番地 31, Suzukawa, Isehara-shi, Kanagawa 2591146, JP
発明者:
ホウ ウェイ HE Wei; JP
熊木 輝利 KUMAKI Terutoshi; JP
雁瀬 勉 GANSE Tsutomu; JP
王 宏琳 WANG Honglin; JP
代理人:
清水 義仁 SHIMIZU Yoshihito; JP
清水 久義 SHIMIZU Hisayoshi; JP
高田 健市 TAKATA Kenichi; JP
杉浦 健文 SUGIURA Takefumi; JP
優先権情報:
2016-19546903.10.2016JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR PRODUCING PACKAGING MATERIAL
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU D'EMBALLAGE
(JA) 包装材の製造方法
要約:
(EN) Provided is a method for producing a packaging material, which is capable of greatly reducing the lead time, thereby improving the productivity, and which is also capable of ensuring excellent formability. This production method comprises: an inner layer formation step wherein a first laminate 48 is obtained by bonding a thermally fusible resin film 3 on one surface of a metal foil 4, with a molten resin film 47 extruded from an extruder 40 being interposed therebetween; and an outer layer formation step wherein a second laminate 49 is obtained by bonding a resin film 2 for substrate layers on the other surface of the metal foil 4 of the first laminate 48, with an electron beam curable resin composition 44 being interposed therebetween, and the second laminate 49 is subsequently irradiated with an electron beam 46 from the resin film for substrate layers side.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production d'un matériau d'emballage, qui permet de réduire considérablement le délai de réalisation, ce qui permet d'améliorer la productivité, et qui permet également d'assurer une excellente formabilité. Ce procédé de production comprend : une étape de formation de couche interne dans laquelle un premier stratifié 48 est obtenu par liaison d'un film de résine thermofusible 3 sur une surface d'une feuille métallique 4, un film de résine fondue 47 extrudé à partir d'une extrudeuse 40 étant intercalé entre ceux-ci ; et une étape de formation de couche externe dans laquelle un second stratifié 49 est obtenu par liaison d'un film de résine 2 pour couches de substrat sur l'autre surface de la feuille métallique 4 du premier stratifié 48, une composition de résine 44 durcissable par faisceau d'électrons étant intercalée entre ceux-ci, et le second stratifié 49 étant ensuite exposé à un rayonnement avec un faisceau d'électrons 46 du côté du film de résine pour couches de substrat.
(JA) リードタイムを大幅に短縮できて生産性を向上できると共に、優れた成形性も確保し得る包装材の製造方法を提供する。 金属箔4の一方の面に、押出機40から押し出された押出溶融樹脂膜47を介して熱融着性樹脂フィルム3を接着して第1積層体48を得る内側層形成工程と、前記第1積層体48の金属箔4の他方の面に、電子線硬化性樹脂組成物44を介して基材層用樹脂フィルム2を接着して第2積層体49を得た後、該第2積層体49に対して前記基材層用樹脂フィルム側から電子線46を照射する外側層形成工程と、を含む製造方法とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)