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1. (WO2018062405) 硬化体及び多層基板

Pub. No.:    WO/2018/062405    International Application No.:    PCT/JP2017/035274
Publication Date: Fri Apr 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Sep 29 01:59:59 CEST 2017
IPC: C08L 63/00
C08K 3/00
C08L 79/08
H05K 1/03
H05K 3/46
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
積水化学工業株式会社
Inventors: HAYASHI, Tatsushi
林 達史
NISHIMURA, Takashi
西村 貴至
BABA, Susumu
馬場 奨
Title: 硬化体及び多層基板
Abstract:
絶縁層と金属層との密着性を高め、かつ絶縁層の表面の表面粗さを小さくすることができる硬化体を提供する。 本発明に係る硬化体は、エポキシ化合物と硬化剤と無機充填材とポリイミドとを含む樹脂組成物の硬化体であり、前記硬化体100重量%中、前記無機充填材の含有量が30重量%以上、90重量%以下であり、前記硬化体は、海部と島部とを有する海島構造を有し、前記島部の平均長径が5μm以下であり、前記島部が前記ポリイミドを含む。