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1. (WO2018062404) 層間絶縁材料及び多層プリント配線板
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国際公開番号: WO/2018/062404 国際出願番号: PCT/JP2017/035273
国際公開日: 05.04.2018 国際出願日: 28.09.2017
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
34
けい素含有化合物
36
シリカ
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
79
グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
積水化学工業株式会社 SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区西天満2丁目4番4号 4-4, Nishitemma 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308565, JP
発明者:
林 達史 HAYASHI, Tatsushi; JP
西村 貴至 NISHIMURA, Takashi; JP
馬場 奨 BABA, Susumu; JP
代理人:
特許業務法人 宮▲崎▼・目次特許事務所 MIYAZAKI & METSUGI; 大阪府大阪市中央区常盤町1丁目3番8号 中央大通FNビル Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2016-19167529.09.2016JP
発明の名称: (EN) INTERLAYER INSULATING MATERIAL AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) MATÉRIAU ISOLANT INTERCOUCHE ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 層間絶縁材料及び多層プリント配線板
要約:
(EN) Provided is an interlayer insulating material which is capable of enhancing the adhesion between an insulating layer and a metal layer, while being capable of decreasing the surface roughness of the surface of the insulating layer. The present invention is an interlayer insulating material which is used for multilayer printed wiring boards, and which contains an epoxy compound, a curing agent, silica and a polyimide. The polyimide is a reaction product of a tetracarboxylic acid anhydride and a dimer acid diamine; the content of the silica in 100% by weight of the interlayer insulating material components excluding the solvent is from 30% by weight to 90% by weight (inclusive); and the total content of the epoxy compound and the curing agent in 100% by weight of the interlayer insulating material components excluding the silica and the solvent is 65% by weight or more.
(FR) L'invention concerne un matériau isolant intercouche qui est capable d'améliorer l'adhérence entre une couche isolante et une couche métallique, tout en étant capable de réduire la rugosité de surface de la surface de la couche isolante. Le matériau isolant intercouche selon l'invention est utilisé pour des cartes de circuit imprimé multicouche et contient un composé époxy, un agent de durcissement, de la silice et un polyimide. Le polyimide est un produit de réaction d'un anhydride d'acide tétracarboxylique et d'une diamine d'acide dimère ; la teneur de la silice, pour 100 % en poids des composants du matériau isolant intercouche hormis le solvant, est comprise entre 30 % en poids et 90 % en poids (inclus) ; et la teneur totale du composé époxy et de l'agent de durcissement, pour 100 % en poids des composants du matériau isolant intercouche hormis la silice et le solvant, est supérieur ou égal à 65 % en poids.
(JA) 絶縁層と金属層との密着性を高め、かつ絶縁層の表面の表面粗さを小さくすることができる層間絶縁材料を提供する。 本発明は、多層プリント配線板に用いられる層間絶縁材料であって、エポキシ化合物と、硬化剤と、シリカと、ポリイミドとを含み、前記ポリイミドは、テトラカルボン酸無水物とダイマー酸ジアミンとの反応物であり、前記層間絶縁材料中の溶剤を除く成分100重量%中、前記シリカの含有量が30重量%以上、90重量%以下であり、前記層間絶縁材料中の前記シリカ及び溶剤を除く成分100重量%中、前記エポキシ化合物と前記硬化剤との合計の含有量が65重量%以上である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)